[实用新型]指纹识别芯片的封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种指纹识别芯片的封装结构，包括：指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；依次形成于指纹识别芯片正面的第二透光层、滤光片和遮光层，所述遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。本实用新型以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种指纹识别芯片封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。

现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的，会导致不同感光像素的感测结果产生串扰，影响指纹识别精度。

为了解决该技术问题，中国专利申请CN108022904A披露了一种指纹识别芯片的封装方法，其在晶圆朝向像素点的一侧固定具有通孔结构的盖板，用于避免串扰问题。其存在的问题至少包括：盖板上通孔需要预先形成，然后再将具有通孔的盖板结合在芯片表面，但是这样操作工艺时间长，而且还需要将通孔与像素点进行位置校准，容易产生误差；若盖板与芯片结合之后再进行制作通孔，盖板与芯片之间无任何阻挡，容易对位于通孔下方的像素点造成损害。

实用新型内容

本实用新型一实施例提供一种指纹识别芯片的封装结构，用于解决现有技术中加工工艺时间长、像素点容易受到损害的技术问题，包括：

一种指纹识别芯片的封装结构，包括：

指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；

依次形成于指纹识别芯片正面的第二透光层、滤光片和遮光层，所述遮光层上形成有多个透光孔，每个所述透光孔分别对应于一个所述像素点。

一实施例中，还包括覆盖于所述透光孔的第三透光层。

一实施例中，还包括形成于第三透光层表面的聚光透镜，

聚光透镜对应于所述透光孔。

一实施例中，所述遮光层材质为单晶硅、或多晶硅、或非晶硅、或锗化硅、或碳化硅。

一实施例中，第一透光层和遮光层之间黏胶固定。

一实施例中，所述指纹识别芯片为光学型指纹识别芯片。

与现有技术相比，本实用新型以滤光片作为阻挡层，在遮光层上制作透光孔，一方面，形成的柱状体遮光体更好起到遮挡和吸收多余斜射光，使物体成型图像更清晰；另一方面，滤光片可以滤除检测光波段之外的杂光；再另一方面，可以提高工艺加工效率，适用于晶圆级封装。

附图说明