[实用新型]一种嵌入式单板计算机芯片防护结构

说明书

本实用新型涉及一种嵌入式单板计算机芯片防护结构，包括安装板，所述安装板顶侧连接有保护外壳，所述保护外壳内壁上方固定连接有限位框架，所述限位框架顶侧连接有导热板，所述导热板顶侧等距设有散热翅片，所述保护外壳左右两侧分别等距设有连接孔，所述保护外壳前后两侧分别等距设有散热孔，所述安装板上贯通设有矩形通口，所述矩形通口内壁下方设有第一凹槽，有效的对芯片散发的热量进行传导散热，实用性大大提高，减少与灰尘落在芯片上造成芯片处理数据时发生故障的情况，便对保护外壳安装拆卸，在不需要使用保护外壳时，可以将保护外壳从安装板上取下来，减少在特殊环境下防护结构的占地空间。

技术领域

本实用新型涉及一种嵌入式单板计算机芯片防护结构，属于计算机芯片技术领域。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，但是现在没有针对性的对计算机芯片的进行降温与防护的结构，为此，提供一种嵌入式单板计算机芯片防护结构。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种嵌入式单板计算机芯片防护结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种嵌入式单板计算机芯片防护结构，包括安装板，所述安装板顶侧连接有保护外壳，所述保护外壳内壁上方固定连接有限位框架，所述限位框架顶侧连接有导热板，所述导热板顶侧等距设有散热翅片，所述保护外壳左右两侧分别等距设有连接孔，所述保护外壳前后两侧分别等距设有散热孔，所述安装板上贯通设有矩形通口，所述矩形通口内壁下方设有第一凹槽，所述第一凹槽底部贯穿安装板底侧，所述第一凹槽上方设有第二凹槽，所述第二凹槽内部固定连接有防尘网，所述保护外壳底侧与矩形通口内部连接。

进一步而言，所述安装板上四个拐角处分别设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔内部均设有固定螺栓。

进一步而言，所述导热板与限位框架上四个拐角处均设有第二螺纹孔，所述导热板通过第二螺纹孔连接有连接螺栓，所述导热板通过连接螺栓与限位框架上的第二螺纹孔连接固定。

进一步而言，所述连接孔均位于保护外壳外壁下方，所述安装板左右两侧分别等距设有限位柱，所述限位柱分别伸入矩形通口内部，且与连接孔内部卡合固定。

进一步而言，所述第一凹槽内壁顶侧固定连接有密封垫层。

进一步而言，所述散热翅片具体为波浪形结构，所述散热翅片高度高于保护外壳顶侧。

本实用新型有益效果：

1、通过设置导热板与散热翅片，在芯片工作发热时，导热板能够有效的进行传导热量，然后通过散热翅片增加与环境的接触面积，从而有效的对芯片散发的热量进行传导散热，实用性大大提高；

2、通过设置防尘网，在不使用保护外壳的情况下，也能够利用安装板内部的防尘网能够有效的避免计算机机箱内的灰尘与芯片进行接触，减少与灰尘落在芯片上造成芯片处理数据时发生故障的情况；

3、通过设置限位柱，在保护外壳嵌设在安装板的矩形通口内时，限位柱正好与保护外壳的连接孔内部结构相匹配，方便对保护外壳安装拆卸，在不需要使用保护外壳时，可以将保护外壳从安装板上取下来，减少在特殊环境下防护结构的占地空间。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1是本实用新型一种嵌入式单板计算机芯片防护结构的外观结构示意图。