[实用新型]一种硅片花篮有效
| 申请号: | 202020234595.8 | 申请日: | 2020-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN211125608U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
| 发明(设计)人: | 沈杰 | 申请(专利权)人: | 常州科讯精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 钮云涛 |
| 地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 花篮 | ||
本实用新型提供了一种硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,齿杆上沿其长度方向设置有一列尖齿,该列所述尖齿在沿所述齿杆的长度方向上连续间隔设置;相邻两个所述尖齿的齿根之间的距离为1mm~1.6mm,所述齿杆的长度为690mm~695mm。此种硅片花篮,通过尖齿实现卡设硅片的效果;通过尖齿上的齿杆配合端板,实现多个硅片的卡设定位效果;并且,将尖齿的齿根之间的距离设置在1mm~1.6mm,保证了良好的夹紧固定的效果,通过齿杆的长度设置为690mm~695mm,保证了齿杆的受力稳定性。
技术领域
本实用新型涉及光伏设备领域,具体涉及一种硅片花篮。
背景技术
申请号:CN201920132417.1,公开了一种硅片花篮,包括端板和齿杆,齿杆的下部设有导流体,导流体相对于所述齿杆向外延伸的长度从所述导流体的一端至所述导流体的另一端逐渐增加,导流体的宽度随导流体的长度增加而逐渐增加,齿杆为圆柱形,导流体还包括两个相交的侧面,侧面上的最长的边线与齿杆的外圆相切,两个侧面相交处为圆弧,圆弧的半径小于0.2mm,导流体的两个侧面相交线与所述齿杆之间的夹角为2°,导流体的两个侧面之间的的夹角为 60°,齿杆与所述端板为垂直设置。相较于现有技术,本实用新型的硅片花篮在制绒后的残留液体大幅减少,从而使药效使用周期增长,同时缩短了烘干时间,提高了生产效率。
其中,该硅片花篮,因为多是依赖于两侧的端板实现支撑,因此整体的齿杆长度不易过长,否则容易导致清洗的时候齿杆变形以造成硅片相粘,清洗效果不佳,因此,需要提供一种长度适中,齿杆上的尖齿距离适当的硅片花篮是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种长度适中,齿杆上的尖齿距离适当的硅片花篮。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片花篮,包括两个端板和固定在两个端板之间的若干齿杆,齿杆上沿其长度方向设置有一列尖齿,
该列所述尖齿在沿所述齿杆的长度方向上连续间隔设置;相邻两个所述尖齿的齿根之间的距离为1mm~1.6mm,所述齿杆的长度为690mm~695mm。
作为优选,所述尖齿的底部呈与所述齿杆的侧壁贴合的弧面,所述弧面包括两个平行设置的弧线条和两个平行设置的直线条;
所述尖齿的顶部呈长方形顶面,所述长方形顶面包括两个平行设置的长条边和两个平行设置的短条边;
自所述弧线条延伸有一倾斜大面至所述长条边,自所述直线条延伸有一倾斜小面至所述短条边,所述倾斜小面的两侧分别与一所述倾斜大面接合。
作为优选,所述弧线条与所述直线条之间具有一下交点;所述长条边与所述短条边之间具有一上交点;
每一个所述上交点对应一个所述下交点,所述上交点与所述下交点之间的连接线为曲线。
作为优选,相邻两个所述尖齿的齿尖之间的距离为6mm~6.5mm。
作为优选,所述弧面具有一与所述直线条相互平行的腰线,所述腰线至所述长方形顶面的距离为12mm~16mm。
作为优选,所述端板上开设有两个钩部。
作为优选,两个所述钩部之间开设有一与设备适配的梯形槽,所述端板的侧边缘镜像设置有两个与设备适配的斜缺槽。
作为优选,所述斜缺槽呈直角三角形状,所述斜缺槽的侧边长为10mm。
作为优选,所述齿杆为8根,其中底部设置有互相平行的两根所述齿杆,侧部镜像设置有两列所述齿杆,每列所述齿杆的根数相同;或
所述齿杆为9根,其中底部设置有互相平行的三根所述齿杆,侧部镜像设置有两列所述齿杆,每列所述齿杆的根数相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州科讯精密机械有限公司,未经常州科讯精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020234595.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽油发电机插头
- 下一篇:一种锂电池的防爆装置及具有该防爆装置的锂电池
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





