[实用新型]连接器

说明书

一种连接器，其包括：壳体以及散热部。壳体的顶壁包括一开口，以及壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部延伸出第一卡合结构。散热部对应开口设置于壳体的顶壁上。散热部的侧壁设置有对应第一卡合结构的多个第一缺口。各第一卡合结构穿过对应的第一缺口而将散热部卡合于壳体的顶壁。其中，壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在容纳腔的底部的支撑结构。并且，当对接连接器插入容纳腔时，对接连接器的底部受支撑结构支撑，对接连接器的顶部经由开口抵触散热部，并且散热部实质保持不动。

技术领域

本实用新型是一种连接器，特别是适用于可插拔式连接器。

背景技术

习知有多种输入/输出(I/O)连接器。一些常见类型的连接器包括SFP(smallform-factor pluggable，小型可插拔)连接器、XFP(10Gigabit Small Form FactorPluggable，10千兆位小型可插拔)连接器、QSFP(Quad Small form-factor pluggable，四通道小型可插拔)连接器以及CXP(C form-factor pluggable，C型可插拔)连接器。其中，SFP连接器、XFP连接器、QSFP连接器及CXP连接器等可插拔连接器具有尺寸小且功耗低的优势，因而广泛应用于电信和数据通信中的电与光通信领域。可插拔连接器与对接连接器对接时，其中的光收发模块会产生大量的热，以致连接器的温度会迅速升高，进而影响连接器运行的稳定性和可靠性。尤其是，于连接器的数据传输量的需求随着科技发展而渐增时，传统以散热孔供连接器进行散热的方式，其散热效率已无法有效地排除连接器过热的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种连接器，其通过散热部将连接器使用时所产生的大量热能快速地散发至空气中藉以解决先前技术所存在散热效率不足的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种连接器，其通过直接形成于壳体本体上的卡合结构与散热部本体上的缺口来将散热部固定于壳体上，如此可避免因额外增加固定件而增加连接器的整体成本，并且还可降低散热部的位移程度，以避免影响散热效果及/或抑制电磁干扰(EMI)的效果。并且，本实用新型提供一种连接器，其对接连接器的顶部经由壳体上的开口抵触散热部时散热部实质保持不动，如此可提供散热部与对接连接器良好地接触性而提升散热效果，并且还可提升整体连接器的抑制电磁干扰的效果。

在一实施例中，一种连接器，其包括：壳体以及散热部。壳体的顶壁包括一开口，以及壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部延伸出多个第一卡合结构。散热部对应开口设置于壳体的顶壁上。散热部的侧壁设置有对应第一卡合结构的多个第一缺口。各第一卡合结构穿过对应的第一缺口而将散热部卡合于壳体的顶壁。其中，壳体包括供对接连接器插入的容纳腔以及设置在容纳腔的底部的支撑结构。并且，当对接连接器插入容纳腔时，对接连接器的底部受支撑结构支撑，对接连接器的顶部经由开口抵触散热部，并且散热部实质保持不动。

在一些实施例中，散热部包括延伸入开口的接触部。并且，当对接连接器插入容纳腔时，对接连接器的顶部经由开口抵触接触部。

在一些实施例中，接触部的厚度介于0.25mm～0.6mm。

在一些实施例中，支撑结构是由壳体的底壁朝容纳腔延伸而成。

在一些实施例中，壳体包括上壳体及下壳体，第一卡合结构延伸自上壳体，以及支撑结构延伸自下壳体。

在一些实施例中，各第一卡合结构包括自壳体的顶壁向上延伸的向上结构及延伸自向上结构的弯折片体结构。并且，于散热部设置于壳体的顶壁上时，向上结构对应于第一缺口内，并且弯折片体结构压接散热部的顶壁。

在一些实施例中，壳体的顶壁于开口周缘处朝壳体外部更延伸出至少一第二卡合结构。各第二卡合结构相邻于第一卡合结构中之一。散热部的侧壁更设置有对应至少一第二卡合结构的至少一第二缺口。各第二卡合结构穿过对应的第二缺口与相邻的第一卡合结构的弯折片体结构压接。