[实用新型]一种硅基OLED微型显示面板的结构有效

专利信息
申请号: 202020232323.4 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN211124843U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 赖耀升;彭丰章;江建志 申请(专利权)人: 恩利克(浙江)智能装备有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 王大国
地址: 314000 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 oled 微型 显示 面板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种硅基OLED微型显示面板的结构,包括硅基板,硅基板上方设置有TFT,TFT上设置有阳极,阳极上设置白光OLED,白光OLED上方设置有彩色滤光片,彩色滤光片上方设置有玻璃基板,白光OLED镀于阳极上,阳极镀于TFT上,TFT镀于硅基板上,彩色滤光片制作于玻璃基板上,玻璃基板与硅基板通过激光融封固定贴合,本实用新型将彩色滤光片制作于超薄玻璃基板上,将白光OLED镀于Si基板上,然后进行贴合并进行激光融封,相比现有技术省去了TFP层(多层薄膜封装),使彩色滤光片更加贴近白光OLED,使得白光OLED投射视角增大,提升硅基OLED微型显示面板可视角度,降低生产工艺难度,可以制作超高画素密度(3000PPI)。

技术领域

本实用新型属于OLED显示面板领域,更具体的说涉及一种硅基OLED微型显示面板的结构。

背景技术

现代电子科技发展迅速,特别是显示屏技术,从已经成熟的LCD到现在应用越来越广泛的OLED,目前已经发展到了柔性可弯曲的OLED显示面板以及硅基OLED微型显示面板。硅基OLED微型显示面板是利用成熟的半导体CMOS技术,在以单晶硅作为有源驱动背板芯片上集成密度高且复杂的驱动电路,然后搭配OLED,从而提供了单芯片微型显示器的解决方案。具有体积小、重量轻、高亮度、高对比度、高PPI、高集成度、低响应时间、视角大、使用温度范围广及低功耗等等特性,特别适合应用于AR/VR/MR等虚拟/增强/混合现实场景的近眼显示眼镜与头盔。

从结构上看,硅基OLED跟普通OLED最明显的不同就是,硅基OLED面板将底部的玻璃板去除了,用硅芯片取代。主要由IC制造技术和OLED技术组成,有别于传统手机、计算机、电视屏幕,一般对角小于2英寸,画素密度大于1500PPI。

因为单晶硅片是不透明的,硅基OLED的结构必须设计成顶发射(top-emittingOLED),使光经由半透明顶电极发出。

微型显示面板的画素密度很高,可达2000PPI以上。金属掩模板精密度不足,一般不采用RGB并列式制作全彩面板,而是以白光OLED加彩色滤光片(colorfilter)的方式制作全彩面板。

当画素密度提升到2000~3000PPI,投射到眼睛才不会有纱窗效应。但画素大小只有几个μm,比光学胶厚度小一个数量级。

如图1所示为第一种结构,传统的作法是将彩色滤光片5(CF)用光学胶4贴到硅基白光OLED2上,其自上而下依次为玻璃基板6、彩色滤光片5、光学胶4、多层薄膜封装3、白光OLED2和硅基板1,但光学胶太厚,使得可视角度a很小无法提升画素密度。如图2所示为第二种结构,SONY为了提升可视角度及画素分辨率,将CF直接做在OLED上(CFonOLED)的,虽然可视角度a增大了一些,但要在白光OLED(W-OLED)上制作CF的工艺难度很高:温度不能超100℃,不能用湿制程。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种将彩色滤光片制作于超薄玻璃基板上,将白光OLED镀于Si基板上,然后进行贴合并进行激光融封,相比现有技术省去了TFP层(多层薄膜封装),使彩色滤光片更加贴近白光OLED,使得白光OLED投射视角增大,提升硅基OLED微型显示面板可视角度,降低生产工艺难度,可以制作超高画素密度(3000PPI)的微型显示面板。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种硅基OLED微型显示面板的结构,包括硅基板,所述硅基板上方设置TFT,TFT上设置有阳极,阳极上设置有白光OLED,所述白光OLED上方设置有彩色滤光片,彩色滤光片上方设置有玻璃基板。

进一步的所述白光OLED镀于阳极上,阳极镀于TFT上,TFT镀于硅基板上,所述彩色滤光片制作于玻璃基板上,所述玻璃基板与硅基板通过激光融封固定贴合。

进一步的所述玻璃基板为超薄玻璃。

进一步的所述超薄玻璃上方设置有防爆膜。

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