[实用新型]一种陶瓷金卤灯电极对焊装置有效
| 申请号: | 202020229441.X | 申请日: | 2020-02-29 |
| 公开(公告)号: | CN211759140U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
| 发明(设计)人: | 王伟伟;瞿培峰;张斓;于金亭;施健 | 申请(专利权)人: | 上海亚尔光源有限公司 |
| 主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 叶敏华 |
| 地址: | 201801 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 陶瓷 金卤灯 电极 装置 | ||
本实用新型涉及一种陶瓷金卤灯电极对焊装置,包括依次连接的校直机构(1)、第一送料机构(2)和切刀(3),其中,切刀(3)连接有用于定位夹持钼螺旋的第一电控夹钳(4),第一电控夹钳(4)与逆变电源(5)连接,逆变电源(5)还连接有用于定位夹持陶瓷合金杆的第二电控夹钳(6),第一电控夹钳(4)与第二电控夹钳(6)相对设置,第二电控夹钳(6)通过传送带与送料盘(7)连接。与现有技术相比,本实用新型采用逆变电源输出可控电流给夹钳,利用夹钳传导电流,实现电阻对焊,避免了瞬间热量过高导致材料接触部分脆化的问题,同时能够保证焊接结点光滑完整,提高焊接可靠性。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷金卤灯加工技术领域,尤其是涉及一种陶瓷金卤灯电极对焊装置。
背景技术
目前,在加工制作陶瓷金卤灯的电极时,常采用激光焊接的方式,利用连续的脉冲激光束,使金属表面受热,从而在钼螺旋和陶瓷合金接触的表面形成焊斑,达到焊接目的。但由于激光束的瞬间热量非常高,容易使钼螺旋和陶瓷合金接触的部分发生脆性断裂的情况,焊接结点脆化,不能保证焊接可靠性,并且金属接触表面受热还会凹陷一个个的“孔洞”,使得加工后电极的质量存在缺陷,无法满足工艺外观要求。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种陶瓷金卤灯电极对焊装置,采用电阻对焊的方式,避免钼螺旋和陶瓷合金接触部分疏松而导致焊接结点脆化,保证焊接可靠性以及焊接结点的美观性。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:一种陶瓷金卤灯电极对焊装置,包括依次连接的校直机构、第一送料机构和切刀,所述切刀连接有用于定位夹持钼螺旋的第一电控夹钳,所述第一电控夹钳与逆变电源连接,所述逆变电源还连接有用于定位夹持陶瓷合金杆的第二电控夹钳,所述第一电控夹钳与第二电控夹钳相对设置,所述第二电控夹钳通过传送带与送料盘连接。
进一步地,所述第一电控夹钳和第二电控夹钳均为钨铜夹钳。
进一步地,所述第一电控夹钳和第二电控夹钳包括间距可调的L形调节部和夹持部,所述夹持部位于L形调节部的内侧,所述L形调节部上开设有第一圆弧凹槽,所述夹持部上开设有与第一圆弧凹槽相对的第二圆弧凹槽。
进一步地,所述第一电控夹钳的第一圆弧凹槽和第二圆弧凹槽的直径均小于或等于钼螺旋的直径。
进一步地,所述第二电控夹钳的第一圆弧凹槽和第二圆弧凹槽的直径均小于或等于陶瓷合金杆的直径。
进一步地,所述L形调节部与夹持部通过螺栓调节两者之间的间距。
进一步地,所述L形调节部上开设有用于穿过螺栓螺杆的通孔,所述夹持部上对应地开设有用于伸入螺栓螺杆的盲孔。
进一步地,所述逆变电源为七段输出可控逆变电源。
与现有技术相比,本实用新型采用逆变电源结合电控夹钳的方式,利用钨铜材质的夹钳传导电流,实现电流可控的电阻对焊,能够防止瞬间电流过大引发瞬间热量过高的问题,从而避免钼螺旋与陶瓷合金接触部分发生疏松,解决了焊接结点脆化的问题,确保焊接时容易不会出现单点电流突然变化引起的“火花溅射”,从而保证焊接结点可靠性,同时满足焊接结点光滑、饱满、完整,强度高的要求;
此外,本实用新型通过两个电控夹钳实现了钼螺旋与陶瓷合金的面接触焊接,相比于激光点焊接方式,能够增加焊接的接触面,进一步保证焊接结点的美观性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为电控夹钳的结构示意图;
其中:1、校直机构,2、第一送料机构,3、切刀,4、第一电控夹钳,5、逆变电源,6、第二电控夹钳,7、送料盘。
具体实施方式
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