[实用新型]爬架智能导座系统有效
申请号: | 202020222325.5 | 申请日: | 2020-02-27 |
公开(公告)号: | CN212249109U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 王文剑;沃佳龙;邓永裕 | 申请(专利权)人: | 广东星层建筑科技股份有限公司 |
主分类号: | E04G3/28 | 分类号: | E04G3/28;E04G5/00;H04B1/40 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 刘自丽 |
地址: | 510000 广东省广州市海珠区广州大道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 系统 | ||
1.一种爬架智能导座系统,其特征在于,包括主机和多个子机,所述主机放置于爬架控制系统的控制电箱内,所述子机放置在爬架防坠导座上,每个所述子机匹配一个爬架防坠导座,所述主机包括主处理器、RS485通信模块和第一LORA射频电路,所述子机包括微处理器、地址码配置模块、电池模块、第二LORA射频电路和行程开关,所述RS485通信模块和第一LORA射频电路均与所述主处理器连接,所述地址码配置模块、电池模块、第二LORA射频电路和行程开关均与所述微处理器连接,所述第一LORA射频电路与所述第二LORA射频电路无线连接,所述行程开关安装在爬架防坠导座上,所述行程开关的线缆接到所述子机上。
2.根据权利要求1所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述主处理器的型号为STM32F103RCT6。
3.根据权利要求2所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述RS485通信模块包括RS485芯片,所述RS485芯片的第一引脚与所述主处理器的第五十二引脚连接,所述RS485芯片的第二引脚和第三引脚均与所述主处理器的第五十三引脚连接,所述RS485芯片的第四引脚与所述主处理器的第五十一引脚连接。
4.根据权利要求3所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述第一LORA射频电路包括第一LORA通信芯片,所述第一LORA通信芯片的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别对应与所述主处理器的第十四引脚、第十五引脚、第十六引脚和第十七引脚连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述微处理器的型号为STM8S103K3T6C。
6.根据权利要求5所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述地址码配置模块包括地址码拨码开关,所述地址码拨码开关的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚均通过一个电阻分别对应与所述微处理器的第十一引脚、第十二引脚、第十三引脚和第十四引脚连接。
7.根据权利要求6所述的爬架智能导座系统,其特征在于,所述电池模块包括锂电池保护电路、锂电池和低压差稳压器,所述锂电池保护电路和锂电池均与所述低压差稳压器连接。
8.根据权利要求7所述的爬架智能导座系统,其特征在于,第二LORA射频电路包括第二LORA通信芯片,所述第二LORA通信芯片的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别对应与所述微处理器的第二十八引脚、第二十九引脚、第三十引脚和第三十一引脚连接。
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