[实用新型]一种MEMS恒温差热膜式风速计

权利要求书

1.一种MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于，包括：

差分放大电路，具有加热电阻Rj，所述加热电阻Rj的阻值随温度变化而变化；

恒温差控制电路，与所述差分放大电路相连接，所述恒温差控制电路具有两个测温电阻Rc1、Rc2，所述测温电阻Rc1和所述测温电阻Rc2对称设置在所述加热电阻Rj的两端；

采集电路，与所述差分放大电路相连接，所述差分放大电路能够将风速信号转化为电压信号送入采集电路；

电源电路，分别与所述差分放大电路、恒温差控制电路和所述采集电路相连接。

2.根据权利要求1所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述恒温差控制电路包括相连接的电阻R3、电阻R4、电阻R40、电阻R41、电阻Rh、运算放大器U4和MOS管Q1，所述电阻R4、所述电阻R40和所述电阻Rh串联后接地，所述电阻R40和所述加热电阻Rj串联后接地，所述运算放大器U4分别连接在所述电阻R40和所述加热电阻Rj之间以及所述电阻R4和所述电阻R41之间的连接线路上，所述MOS管Q1分别与所述电阻R4、所述电阻R40和电阻R3相连接。

3.根据权利要求1所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述差分放大电路包括相连接的电阻R6、电阻R7、电阻R37、电阻R38、电阻R42-电阻R47、电阻R50和运算放大器U5-运算放大器U7，所述电阻R6与所述测温电阻Rc1串联以及所述电阻R7与所述测温电阻Rc2串联后并联在一起，所述运算放大器U5连接在所述电阻R7和所述测温电阻Rc2之间的连接线路上，所述运算放大器U6连接在所述电阻R6和所述测温电阻Rc1之间的连接线路上；所述电阻R37、电阻R50和所述电阻R3串联后的一端接入所述运算放大器U5、另一端接入所述运算放大器U6，所述电阻R46和所述电阻R47串联后接入所述运算放大器U6，所述电阻R42和所述电阻R43串联后，一端接入所述运算放大器U5、另一端接入所述运算放大器U7，所述电阻R44和所述电阻R45并联接入所述电阻R47。

4.根据权利要求1所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述电源电路包括电容C5、电容C10-电容C12、电容C14、电容C15、电阻R25-电阻R27、二极管D8、电感L1和电源芯片U1和U2，所述电源芯片U1的BST端和SW端通过所述电容C10相连接，所述电源芯片U1的IN端和EN端通过所述电阻R25相连接，所述电容C11和所述电容C12并联后与所述电阻R25相连接，所述电源芯片U1的SW端与所述电源芯片U2的IN端通过所述电感L1相连接，所述二极管D8接入所述电源芯片的SW端与所述电感L1之间的连接线路上，所述电容C5接入所述电感L1与所述电源芯片U2的IN端之间的连接线路，所述电容C14和所述电容C15分别接入所述电源芯片U2的OUT端，所述电阻R26和所述电阻R27串联后接地，所述电源芯片U1的FB端接入所述电阻R26和所述电阻R27之间的连接线路上。

5.根据权利要求1所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述采集电路包括采集芯片U3、电容C3和单片机，所述采集芯片U3和所述单片机的SPI端相连接，所述采集芯片U3的AIN1+端与所述电容C3相连接。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述加热电阻Rj、所述测温电阻Rc1和Rc2均为铂电阻。

7.根据权利要求6所述的MEMS恒温差热膜式风速计，其特征在于：所述测温电阻Rc1和Rc2为相同规格的铂电阻。