[实用新型]一种高反压晶体管

说明书

本实用新型公开了一种高反压晶体管，通过在晶体管的正面设有散热结构，结合晶体管的基板来实现对晶体管内部晶片的双侧高效散热，提高晶体管的工作性能，具体地，该高反压晶体管包括塑封壳体，塑封壳体内封装有基板，基板的下端具有伸出塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚。基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于塑封壳体的背面。贴片区内设有晶片，晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接。贴片区内设有绝缘导热垫片，绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触。塑封壳体的正面设有容置槽，容置槽内设有散热铜片，散热铜片的背面与绝缘导热垫片接触。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的技术领域，特别涉及一种高反压晶体管。

背景技术

高反压晶体管被广泛应用在节能灯、电子变压器、电源适配器、以及充电器等各类电子产品中。高反压晶体管的主要特点是：反向击穿电压高、放大小、电功率大。高反压晶体管的功率越大，其单位时间内产生的热量越大，由于现有的电子产品中的电路板上集成的电子元件基本都是通过散热片进行散热，但这种方式的散热方式对晶体管内部晶片的散热并不明显，不能解决晶体管内部晶片的散热问题。因此，当晶体管在工作一段时间后会烧毁晶体管，从而影响电子产品的正常使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种高反压晶体管，旨在解决晶体管内部晶片的散热问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的高反压晶体管，包括塑封壳体，所述塑封壳体内封装有基板，所述基板的下端具有伸出所述塑封壳体的第一管脚、第二管脚和第三管脚；所述基板的正面凹设一贴片区，其背面裸露于所述塑封壳体的背面；所述贴片区内设有晶片，所述晶片通过金线分别于第二管脚和第三管脚连接；

所述贴片区内设有绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片的背面与晶片的表面接触；

所述塑封壳体的正面设有容置槽，所述容置槽内设有散热铜片，所述散热铜片的背面与所述绝缘导热垫片接触。

优选地，所述绝缘导热垫片为硅胶片。

优选地，所述散热铜片的正面设置有若干均匀排列的散热鳍片。

所述晶片与所述贴片区之间的留空区域内填充有导热硅脂。

优选地，所述基板为铝制基板。

本实用新型的技术方案通过在晶体管基板的正面设置凹槽，将晶片设置在该凹槽内，并在凹槽内设置绝缘导热垫片，并在塑封壳体的正面设置散热铜片，通过绝缘导热垫片将晶片正面的热量导出到散热铜片上，再通过铜片将热量导出，而晶片背面热量则直接通过基板散发出去。由此，通过从晶片的两面进行散热，可以有效将晶体管内部晶片在工作时产生的热量散发出去，从而有效避免晶体管内部过热导致器件损坏，进而提高晶体管的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型高反压晶体管一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型高反压晶体管一实施例的分解示意图；

图3为本实用新型高反压晶体管另一实施例的结构示意图。

附图标号中：100-塑封壳体，100a-容置槽；200-基板，200a-第一管脚，200b-第二管脚，200c-第三管脚，200d-凹槽，210-晶片，220-导热硅脂；300-绝缘导热垫片；400-散热铜片，400a-散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清除、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。