[实用新型]电连接器

说明书

本新型涉及到一种电连接器，主要结构包括第一高频差动信号传输导体对、设于所述第一高频差动信号传输导体对一侧的电源回路传输导体对、设于所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧的低频差动信号传输导体对、设于所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧的接地传输导体、及设于所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧的第二高频差动信号传输导体对。由此，利用两对高频差动信号传输导体对(S+/S‑)、电源回路传输导体对(Vbus/GND)以及低频差动信号传输导体对(D+/D‑)可各自耦合的设计，优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰。

技术领域

本新型涉及到一种电连接器，特别涉及到一种可优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰的电连接器。

背景技术

目前，USB 3.0采用新的封包路由传输技术，线缆设计有八条内部线路，除 VBus和GND作为电源提供线外，剩余三对均为资料传输线路，其中保留D+与 D-两条相容USB 2.0的线路，新增SSRX与SSTX专为新版所设的线路，因此USB 3.0比USB 2.0多了数个触点。USB3.0的Standard-A接口继续采用与早先版本一样的尺寸方案，外观以蓝色区分，只是内部触点有变化，新的触点将会并排在目前4个触点的后方，并引入展频时脉技术，降低电磁辐射的逸散。

然而，已知的USB 3.0传输导体，用以提供电源的端子Vbus与GND，两者距离过远无法相邻耦合，使得Vbus与相邻的高频差动信号对SSRX+/SSRX-发生耦合，或与相邻的低频差动信号D+/D-对发生耦合，易造成高频或低频差动信号发生共模，导致电源噪声，造成电磁波辐射，从而造成电磁波干扰，高频或低频差动信号也因此不耦合，使得高频或低频噪声产生，也易造成与射频信号发生共振，造成射频干扰，甚至是电源噪声与低频或高频噪声产生混波，造成更难解决的电磁波和射频干扰。

于是，要如何解决上述已知的问题与缺点，即为本新型的发明人与从事本行业的相关厂商所要研究改善的方向。

实用新型内容

因此，本新型的发明人鉴于上述缺点，随后搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于本行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，设计出这种可优化信号质量、减少共模噪声的发生、以及抑制电磁波辐射干扰或射频干扰的电连接器的新型专利。

本新型的主要目的在于：重新排列USB3.0的传输导体，使第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、以及第二高频差动信号传输导体对成对排列、各自耦合，从而提升信号质量、避免射频信号发生共模，进而降低电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)或射频干扰(Radio Frequency Interference，RFI)。

为达到上述目的，本新型的主要结构包括：第一高频差动信号传输导体对，所述第一高频差动信号传输导体对一侧设有电源回路传输导体对，并在所述电源回路传输导体对背离所述第一高频差动信号传输导体对一侧设有低频差动信号传输导体对，且在所述低频差动信号传输导体对背离所述电源回路传输导体对一侧设有接地传输导体，以及在所述接地传输导体背离所述低频差动信号传输导体对一侧设有第二高频差动信号传输导体对。当使用者将本新型的端子排列结合于 USB 3.0连接器时，因为第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、及第二高频差动信号传输导体对各自由两根端子成对排列，因此可实现各自耦合，并通过第一高频差动信号传输导体对、电源回路传输导体对、低频差动信号传输导体对、接地传输导体以及第二高频差动信号传输导体对的排列顺序，避免电源回路传输导体对与相邻的第一高频差动信号传输导体对、或低频差动信号传输导体对不当耦合而发生共模现象，由此，提升信号质量、避免射频信号发生共模，进一步降低电磁干扰及射频干扰。