[实用新型]一种介质滤波器调试工装

说明书

本实用新型公开了一种介质滤波器调试工装，包括底座、压板、测试电路板以及固定在底座的底面的弹性件，底座与压板围成封闭的信号屏蔽空间；介质滤波器电路板包括接头内芯，测试电路板包括可相对于测试电路板的主体部分翘起的内芯贴片；测试电路板设于底座的底面，压板用于将介质滤波器电路板压紧在测试电路板上；弹性件凸出于底座的底面，正对并弹性抵接内芯贴片，使内芯贴片与接头内芯保持接触。本实用新型的介质滤波器上的接头内芯和工装底座上装配的调试PCB可以平面地完全接触，解决了传统调试过程中接触不良的问题，提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性，解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及介质滤波器的调试、测试技术领域，尤其涉及一种介质滤波器调试工装。

背景技术

作为必不可少的选频器件，滤波器是现代移动通讯系统的关键器件，也是无线通讯基站和信号覆盖的核心器件，滤波器的性能优劣直接影响整个系统的质量。介质滤波器具有高阻带抑制、频带宽、通带内平坦、群时延小和过度带窄等优良性能，在现代移动通讯系统中得到了广泛的应用。

介质滤波器基本结构是介质体(通常是陶瓷体)上有一系列的谐振/耦合孔以及谐振/耦合间隙，介质体表面全部或部分有银浆等导电物质覆盖。将谐振/耦合孔内底部和/或内侧壁的银浆等导电物质去除，因此改变相应的等效电容及等效电感值，从而调节介质滤波器的性能指标，此为介质滤波器的性能调试过程。由于介质滤波器性能要求高，谐振/耦合孔内底部和/或内侧壁的银浆等导电物质的去除量非常敏感，而谐振/耦合孔数目较多，所以介质滤波器的调试十分困难和繁复。

长期以来，介质滤波器的调试基本都采用经验工人手工调试，将介质滤波器接上网络分析仪，经验工人手持电动工具转动磨头，磨头伸入谐振/耦合孔内，对孔底部和/或内侧壁的银浆等导电物质进行去除，网络分析仪实时监测介质滤波器性能变化，经验工人完全依照工作熟练程度，以及实际操作经验积累，根据介质滤波器的性能变化，反复尝试多组谐振/耦合孔内，底部和/或内侧壁的银浆等导电物质去除量的组合，最后实现介质滤波器的性能。

目前，现有的介质滤波器调试过程中，需要保证调试PCB与介质滤波器PCB的相应部位保证良好接触以及调试工装的信号屏蔽效果，但由于调试PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)的平面度和介质滤波器PCB的平面度因素的影响，以及介质滤波器接头内芯的高度位置是可以变化的，当把介质滤波器PCB和调试PCB压接在一起时，介质滤波器接头内芯和调试PCB接触效果差，往往存在各种缺陷，不能保证介质调试过程中的一致性、稳定性，也不能解决调试过程中带外泄露的问题，在调试过程中由于压接次数和测试次数增多的原因，插损和驻波会发生变化。

实用新型内容

鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种新型介质滤波器调试工装，提高了调试工装在调试过程中指标的稳定性，解决了介质滤波器用工装测试过程中的压接不良、波形不出现、带外泄露等不良的问题。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种介质滤波器调试工装，包括底座、压板、测试电路板以及固定在所述底座的底面的弹性件，所述底座与所述压板围成封闭的信号屏蔽空间；介质滤波器电路板包括接头内芯，所述测试电路板包括可相对于所述测试电路板的主体部分翘起的内芯贴片；所述测试电路板设于所述底座的底面，所述压板用于将所述介质滤波器电路板压紧在所述测试电路板上；所述弹性件凸出于所述底座的底面，正对并弹性抵接所述内芯贴片，使所述内芯贴片与所述接头内芯保持接触。

作为其中一种实施方式，所述底座上形成容纳槽，所述测试电路板、所述介质滤波器电路板设于所述容纳槽内，所述弹性件位于所述容纳槽底部。

作为其中一种实施方式，所述底座上还形成有在所述容纳槽底部开设的避位槽，所述弹性件固定在所述避位槽内，所述内芯贴片可在所述接头内芯的抵接下至少部分容纳于所述避位槽内。