[实用新型]胶囊测压装置有效
| 申请号: | 202020213672.1 | 申请日: | 2020-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN212630759U | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
| 发明(设计)人: | 段晓东;张少邦;刘雷 | 申请(专利权)人: | 上海安翰医疗技术有限公司 |
| 主分类号: | A61B5/03 | 分类号: | A61B5/03 |
| 代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 范旋锋 |
| 地址: | 200120 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 胶囊 装置 | ||
本申请公开了一种胶囊测压装置,该胶囊测压装置包括胶囊壳体、数据传输组件和薄膜压力传感器,所述胶囊壳体形成有容置腔,所述数据传输组件设置于所述胶囊壳体的容置腔内,所述薄膜压力传感器贴设在所述胶囊壳体的外表面,并且所述薄膜压力传感器与所述数据传输组件连接。本申请的薄膜压力传感器无需二次封装即能符合生物相容性要求,其工艺简单;另外,薄膜压力传感器由于是贴设于胶囊壳体的外表面,其并不占用胶囊壳体内部的空间,所以可以将胶囊壳体做得更小,又因为薄膜压力传感器本身比较薄,其占用胶囊壳体外部的空间也极少,因此可以将胶囊壳体的整体体积做得更小。
技术领域
本申请涉及测量压力技术领域,具体涉及一种带有薄膜压力传感器的胶囊测压装置。
背景技术
现有的用于测量消化道、子宫或阴道等压力的胶囊式测压装置,一般采用MEMS(英文全称:Micro-Electro-Mechanical System;中文:微机电系统)传感器进行测量,而MEMS传感器需要二次封装以符合生物相容性要求,但是因为二次封装的原因,影响了传感器输出的量程和精度,工艺程序复杂,且所述MEMS传感器通常安装于胶囊装置内部,使体积较大,不利于胶囊装置的小型化。
实用新型内容
为了克服上述现有技术存在的问题,本申请的主要目的在于提供一种工艺简单且体积较小的胶囊测压装置。
为了实现上述目的,本申请具体采用以下技术方案:
本申请提供了一种胶囊测压装置,该测压装置包括胶囊壳体、数据传输组件和薄膜压力传感器,所述胶囊壳体形成有容置腔,所述数据传输组件设置于所述胶囊壳体的容置腔内,所述薄膜压力传感器用于测量压力,贴设在所述胶囊壳体的外表面,并且所述薄膜压力传感器与所述数据传输组件连接。
优选地,所述胶囊壳体包括圆柱形的侧壁,所述薄膜压力传感器沿所述侧壁的圆周方向贴设于所述侧壁的外表面。
优选地,所述胶囊测压装置还包括第一排气通道,所述第一排气通道的一端与所述薄膜压力传感器连接,所述第一排气通道的另一端与所述容置腔连通。
优选地,所述胶囊测压装置还包括信号线,所述信号线的一端与所述薄膜压力传感器连接,所述信号线的另一端与所述数据传输组件连接。
优选地,所述信号线穿设于所述第一排气通道内。
优选地,所述第一排气通道设置于所述薄膜压力传感器与所述胶囊壳体之间,所述胶囊壳体上开设有开口,所述第一排气通道经由所述开口与所述容置腔连通。
优选地,所述胶囊壳体的外表面贴设一个或多个所述薄膜压力传感器。
优选地,所述薄膜压力传感器包括电路层、结合层和功能膜层,所述电路层与所述功能膜层通过所述结合层贴合于一起,所述电路层贴设在所述胶囊壳体的外表面。
优选地,所述电路层包括薄膜,薄膜上设置有一个或多个传感元件,所述信号线的一端与所述传感元件分别连接。
优选地,薄膜上设置多个传感元件,该多个传感元件呈阵列形式排布,且其每行的传感元件串联并分别通过信号线连接至容置腔。
优选地,所述结合层设置有第一通孔以使电路层和功能膜层之间形成空腔,该空腔使所有传感元件均暴露在功能膜层的接触范围内,且在所有传感元件以及容置腔之间形成气体通路。
优选地,所述第一通孔包括空穴和第二排气通道,所述空穴与传感元件对应设置,所述传感元件分别对应设置于所述空穴内,所述第二排气通道的一端与所述空穴分别连通,所述第二排气通道的另一端与所述电路层的排气孔连通。
优选地,所述功能膜层包括离子膜和薄膜,该薄膜由生物相容性材料制成。
优选地,所述功能膜层为悬臂式,该悬臂式功能膜层外设防水层,该防水层与悬臂式功能膜层密封粘接。
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