[实用新型]一种能均匀打印的宽幅热敏打印头结构

说明书

本实用新型提出一种能均匀打印的宽幅热敏打印头结构，包括N个单体热敏打印头，在每个单体热敏打印头中，散热基板内与发热线的位置相对应的位置处间隔的设有至少三个测温传感器，所有测温传感器均与控制单元相连；各个单体热敏打印头的散热基板以拼接的方式设置在散热板上，相邻的两个单体热敏打印头的拼接处留有伸缩缝，在散热板内设有（N+1）个过水孔，各个过水孔分布在各个伸缩缝所对应的散热板内以及散热板的两端部，每个过水孔均沿着副打印方向设置；每个过水孔都对应着两条水循环回路，分别是热水循环回路及冷水循环回路，通过控制单元可控制两条水循环回路工作。上述结构可避免打印后的承印物在热敏打印头的拼接处打印颜色不均匀的现象。

技术领域

本实用新型涉及热敏打印装置技术领域，尤其涉及一种能均匀打印的宽幅热敏打印头结构。

背景技术

现有技术中常用的热敏打印头的打印宽度多为216mm、256mm或更小的打印宽度。在打印更宽幅面时，由于受工艺和成本的影响，单个打印头要实现更宽幅面的打印比较困难或者成本太高。为了克服这个不足，增加打印宽度，现有技术中多采取在一个长尺寸散热板上进行散热基板拼接的方法进行打印头的组装，先将多个单台陶瓷基板粘接上PCB，金丝、封装胶层，然后将散热基板粘接在长尺寸热敏打印头散热板上，以便将多个单体热敏打印头拼接在一起。热敏打印头在正常工作时会发热，陶瓷基板及散热基板受热膨胀，为保证拼接的产品不会因热膨胀而挤碎陶瓷基板，在相邻的两个单体热敏打印头的拼接处要留有伸缩缝。伸缩缝的存在会导致单体热敏打印头端部散热基板的热传导能力低于其他点，那么在初始打印时，单体热敏打印头端部的基础打印温度会逐渐低于其他部位；即使在连续打印时，当单体热敏打印头端部发热点连续多行处于空位后再打印，单体热敏打印头端部的基础打印温度也会低于其他部位；当单体热敏打印头端部持续印字时，尤其是在拼接后的宽幅打印头在长距离打印时，由于散热基板在单体热敏打印头端部的热积累，会导致该部位的基础打印温度高于其他部位。以上多种情况下的基础打印温度不均匀最终会导致打印后的承印物在主打印方向上产生颜色不均匀的现象，尤其是在打印初始以及单体热敏打印头的散热基板端部有热量积累时，拼接处会出现明显的深浅不一的痕迹。

为了解决打印颜色不均匀的问题，现有技术中提出了以下相关方案：

公开号为CN201471856U，名称为一种热敏打印头的专利公开了将陶瓷基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发热电阻体，由于此点电阻值比其他点小，所以在打印时发热比其他点发热多，导致打印点比其他点大，从而减小或消除印字间隙，提高打印质量。

公开号为CN203805504U，名称为一种用于热敏打印头温度控制的结构的专利公开了用可调温度风机通过气流管道输送气流用于给热敏打印头降温或者升温，气流从铝基散热板的管道的一端流入，从另一端流出到可调温度风机，以此达到气流循环和气流温度的准确控制。

公开号为CN203945814U，名称为一种热敏打印机用恒温液体循环装置的专利公开了通过恒温液体箱对打印头进行恒温，保证打印装置温度恒定，确保打印效果。

上述相关文献均为对热敏打印头的结构特征进行改进设计，以实现能够在主打印方向上均匀的打印，但上述方法仍未解决在初始打印时拼缝处打印颜色偏浅以及长距离打印时拼缝处打印颜色偏深等问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种能均匀打印的宽幅热敏打印头结构，以便在打印初始以及单体热敏打印头的散热基板端部有热量积累时，能够调节单体热敏打印头端部的基础打印温度，从而避免打印后的承印物在热敏打印头的拼接处打印颜色不均匀的现象。