[实用新型]一种氧化物半导体基板结构有效
| 申请号: | 202020209925.8 | 申请日: | 2020-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN211208447U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 李元行 | 申请(专利权)人: | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址: | 351100 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 氧化物 半导体 板结 | ||
1.一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,基板上设置有栅极,栅极上设置有覆盖栅极的栅极绝缘层,栅极绝缘层上设置有氧化物半导体层和公共电极,氧化物半导体层在栅极的上方,在氧化物半导体层上的一侧设置有源极,在氧化物半导体层上的另一侧设置有漏极,在公共电极上设置有公共电极金属走线,在源极、漏极和公共电极金属走线上设置有覆盖源极、漏极和公共电极金属走线的钝化层,在钝化层上设置有像素电极,像素电极与漏极连接。
2.根据权利要求1所述的一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,还包括蚀刻阻挡层,蚀刻阻挡层设置在氧化物半导体层和公共电极上,在氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的一侧设置有源极,源极通过氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的一侧的孔与氧化物半导体层连接,在氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的另一侧设置有漏极,漏极通过氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的另一侧的孔与氧化物半导体层连接,在公共电极区域的蚀刻阻挡层上设置有公共电极金属走线,公共电极金属走线通过公共电极区域的蚀刻阻挡层上的孔与公共电极连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,所述公共电极为氧化物半导体的导体化结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





