[实用新型]一种氧化物半导体基板结构有效

专利信息
申请号: 202020209925.8 申请日: 2020-02-26
公开(公告)号: CN211208447U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 李元行 申请(专利权)人: 福建华佳彩有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 351100 福*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 氧化物 半导体 板结
【权利要求书】:

1.一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,基板上设置有栅极,栅极上设置有覆盖栅极的栅极绝缘层,栅极绝缘层上设置有氧化物半导体层和公共电极,氧化物半导体层在栅极的上方,在氧化物半导体层上的一侧设置有源极,在氧化物半导体层上的另一侧设置有漏极,在公共电极上设置有公共电极金属走线,在源极、漏极和公共电极金属走线上设置有覆盖源极、漏极和公共电极金属走线的钝化层,在钝化层上设置有像素电极,像素电极与漏极连接。

2.根据权利要求1所述的一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,还包括蚀刻阻挡层,蚀刻阻挡层设置在氧化物半导体层和公共电极上,在氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的一侧设置有源极,源极通过氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的一侧的孔与氧化物半导体层连接,在氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的另一侧设置有漏极,漏极通过氧化物半导体层区域的蚀刻阻挡层上的另一侧的孔与氧化物半导体层连接,在公共电极区域的蚀刻阻挡层上设置有公共电极金属走线,公共电极金属走线通过公共电极区域的蚀刻阻挡层上的孔与公共电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种氧化物半导体基板结构,其特征在于,所述公共电极为氧化物半导体的导体化结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建华佳彩有限公司,未经福建华佳彩有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020209925.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top