[实用新型]一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置

权利要求书

1.一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：它包括升降台（1），所述升降台（1）上设置有提篮（2），所述提篮（2）内部两侧壁均对称设有若干对托槽（3），每对所述托槽（3）之间均设置有载具板（4），所述载具板（4）上设置有电极板（5），所述电极板（5）上铺设有若干个晶片（6），所述升降台（1）的一侧设置有横移机构（7）和与所述横移机构（7）相连接的托盘（8），所述托盘（8）在所述横移机构（7）驱动下伸入所述提篮（2）内部至所述载具板（4）的下端。

2.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述载具板（4）的前后端面的两侧均设有导槽（9），所述托盘（8）的下端安装有驱动装置和与所述驱动装置相连接的驱动板，所述驱动板的四周设置有与所述导槽（9）相适配的导柱，所述托盘（8）上设有与所述导柱相适配的导孔（10）。

3.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述提篮（2）的后端面两侧均固定有载具挡板，所述提篮（2）的前端面两侧均铰接有挡板门（11），所述提篮（2）的顶端设置有把手（12）。

4.根据权利要求2所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述托盘（8）的后端设置有载具板横推机构，所述载具板横推机构包括横推气缸（13）和载具横推板（14）。

5.根据权利要求4所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述晶片移栽装置还包括MCU控制器，所述升降台（1）、所述横移机构（7）、驱动装置和横推气缸（13）均与所述MCU控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种适用于微型石英晶片点焊及镀膜加工的晶片移载装置，其特征在于：所述升降台（1）上设置有于所述提篮（2）相适配的定位槽。