[实用新型]一种牙科修复体陶瓷块用切割装置

权利要求书

1.一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，包括机架(1)，其特征在于，还包括：安装在机架(1)内部的驱动主机(2)、用于输送待加工陶瓷的限位传送带(3)、用于调整切割位置的调整机构(5)、用于加工的水割装置、用于收集成品的收集槽(11)、用于清洁的清洁喷头(9)和设置在限位传送带(3)下方的集水槽(8)；

所述驱动主机(2)通过皮带(21)与限位传送带(3)连接，并为其提供动力；所述调整机构(5)设置在所述限位传送带(3)上方，并通过立柱(4)与机架(1)连接，所述清洁喷头(9)设置在集水槽(8)内部；所述收集槽(11)设置在限位传送带(3)的出料端，用于承接加工完毕的陶瓷体。

2.根据权利要求1所述的一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，其特征在于，所述限位传送带(3)包括，输送带本体(31)、设置在输送带本体(31)上的限位固定槽(32)、用于驱动输送带本体(31)的从动转轴(33)；所述从动转轴(33)的两端与所述机架(1)轴承连接，所述驱动主机(2)的输出轴通过皮带(21)与从动转轴(33)连接，并为其提供动力。

3.根据权利要求1所述的一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，其特征在于，所述立柱(4)为两个，两个所述立柱(4)对称设置在所述限位传送带(3)两侧，所述调整机构(5)包括固定设置两个所述立柱(4)的顶部的平移梁(51)、套设在平移梁(51)上的平移驱动块(52)、与平移驱动块(52)固定连接的连接桥(53)和插入设置在连接桥(53)内的升降杆(54)；所述平移驱动块(52)和连接桥(53)内均设置有用于提供动力的直线电机，所述升降杆(54)的下端与水割装置转轴连接。

4.根据权利要求1所述的一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，其特征在于，所述水割装置包括增压装置(6)和高压喷头(7)；所述增压装置(6)与升降杆(54)通过转动轴连接。

5.根据权利要求1所述的一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，其特征在于，所述机架(1)前端还设置有工控主机(10)；所述驱动主机(2)、调整机构(5)和水割装置均与工控主机(10)电连接。

6.根据权利要求3所述的一种牙科修复体陶瓷块用切割装置，其特征在于，所述平移驱动块(52)和连接桥(53)内的直线电机为高精度伺服线性电机，可由工控主机(10)精确控制。