[实用新型]一种背光源及智能手机

说明书

本实用新型所提供的一种背光源及智能手机，所述背光源包括：底框、LED芯片、反射板、导光板、增光板；所述反射板设置于所述底框上，所述导光板设置于所述反射板上，所述增光板设置于所述导光板上；所述增光板与所述导光板接触的端面的周边丝印有黑色油墨层；所述LED芯片设置于所述反射板、底框和导光板之间。本实用新型中提供的一种背光源通过采用一层增光板，代替现有技术中扩散板、下增光板和上增光板的三层结构，进而显著的降低了背光源的厚度；同时，通过在所述增光板的周边丝印黑色油墨层，进而代替了传统的黑色胶条，更近一步的降低所述背光模组的厚度。

技术领域

本实用新型涉及背光源技术领域，尤其涉及的是一种背光源及智能手机。

背景技术

目前，手机的发展趋势越来倾向于超薄化；而超薄化趋势下的手机，就要求手机的背光源的厚度越来越小；而现有手机的背光源的为了保障显示效果,通常是设置多层光学模板,这就造成背光源的厚度较大；同时，由于为了避免出现亮灯和光线不均匀的问题，现有背光源往往需要在LED芯片到可视区域之间设置黑色胶条，通过设置黑色胶条，进而起到遮光和挡光的作用，而黑色胶条的厚度也是很大，这也严重限制了背光源的厚度。

因此，如何提供降低手机的背光源的厚度，成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种背光源及智能手机，旨在解决现有技术中手机的背光源厚度较大,不能满足手机超薄化需求的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：一种背光源，其包括：

底框、LED芯片、反射板、导光板、增光板；

所述反射板设置于所述底框上，所述导光板设置于所述反射板上，所述增光板设置于所述导光板上；

所述增光板与所述导光板接触的端面的周边丝印有黑色油墨层；

所述LED芯片设置于所述反射板、底框和导光板之间。

进一步的，所述增光板设置为长方体形，所述增光板朝向所述LED芯片的一端两个边角处设置为斜角；

所述黑色油墨层丝印于所述增光板除去两个斜角的周边上。

进一步的，所述背光源还包括FPC板，所述FPC板设置于所述底框和导光板上，所述LED芯片焊接于所述FPC板上。

进一步的，所述FPC板与朝向所述底框和导光板之间还设置有灯胶层；

所述灯胶层、底框和导光板密封所述LED芯片。

进一步的，所述LED芯片设置为侧发光LED芯片，所述LED芯片的发光面与所述导光板的入光面贴合。

进一步的，所述导光板背离所述LED芯片的一端的厚度小于所述导光板靠近所述LED芯片的一端的厚度，且所述增光板下端的导光板厚度相同。

进一步的，所述导光板接触所述反射板的端面为平齐端面，所述导光板接触所述增光板的区域为平齐端面，所述导光板背离所述反射板的端面为梯形端面。

进一步的，所述增光板的厚度为0.118±0.01mm。

进一步的，丝印后的油墨的厚度为0.01±0.002mm；丝印后的油墨的宽度为0.4±0.02mm。

本实用新型解决技术问题所采用的又一技术方案如下：一种智能手机，其包括：如上所述的背光源。