[实用新型]一种高性能射频漏缆连接器卡接结构及连接器有效

专利信息
申请号: 202020200502.X 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN211238589U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 董文彪;刘永坤;翁婕妤;史科;孙余良 申请(专利权)人: 江苏亨鑫科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R13/52;H01R13/59;H01R24/40;H01R4/18
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 射频 连接器 结构
【权利要求书】:

1.一种高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:包括前外壳组件、中外壳和卡环,所述前外壳组件与所述中外壳螺纹连接,所述前外壳组件包括第一挤压面,所述中外壳包括第二挤压面,所述第一挤压面和第二挤压面相对设置且均朝向内部倾斜,所述卡环设置于所述第一挤压面和第二挤压面之间,所述前外壳组件和中外壳旋紧时挤压所述卡环使其向内收紧。

2.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述卡环包括第一环面和第二环面,所述第一环面与所述第一挤压面匹配,所述第二环面与所述第二挤压面匹配,所述卡环上开设有开口。

3.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述前外壳组件包括单独设置的前外壳和压环,所述压环设置于所述前外壳内部,所述第一挤压面设置于所述压环上。

4.根据权利要求3所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述前外壳、中外壳和压环的材质为抗磁黄铜。

5.根据权利要求1所述的高性能射频漏缆连接器卡接结构,其特征在于:所述卡环的材质为抗磁黄铜或抗磁磷铜,所述卡环的表面镀银。

6.一种高性能射频漏缆连接器,其特征在于:包括权利要求1~5中任一所述的卡接结构,还包括后端卡接结构,所述后端卡接结构包括后外壳和密封组件,所述后外壳与所述中外壳螺纹连接,所述密封组件包括密封件和密封圈,所述密封件套接于所述密封圈外,所述密封组件的外径与所述中外壳内径紧密配合,所述密封件的尾部为开片结构,所述后外壳尾部包括结构斜面,所述结构斜面与所述开片结构通过盈配合实现对所述密封圈的收紧。

7.根据权利要求6所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:还包括首部防水结构,所述首部防水结构包括设置于前外壳组件上的第三挤压面和套接于中外壳外的防水O型圈,当所述前外壳组件和中外壳拧紧时,所述防水O型圈被所述第三挤压面挤压并填充满所述前外壳组件与中外壳之间的连接空隙。

8.根据权利要求7所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:还包括中部防水结构,所述中部防水结构包括设置于所述密封圈前端的凸出部和设置于所述中外壳内的台阶面,所述凸出部沿径向向外延伸,当所述后外壳与中外壳拧紧时,所述凸出部与所述台阶面紧密配合。

9.根据权利要求7所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:所述防水O型圈和密封圈的材质为硅橡胶。

10.根据权利要求6所述的高性能射频漏缆连接器,其特征在于:所述密封件的材质为尼龙PA66,所述密封件一体注塑成型。

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