[实用新型]镀膜导电装置及镀膜系统

说明书

本申请提供一种镀膜导电装置及镀膜系统，属于导电性薄膜的制备技术领域。镀膜导电装置用于使导电膜与电源电连接。第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊。第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊。其中，第一导电结构和第二导电结构被配置成能够使导电膜依次穿过第一导电辊和第一压辊之间以及第二导电辊和第二压辊之间，第一压辊和第二压辊分别用于与导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，第一压辊和第二导电辊被配置成等电位，第二压辊和第一导电辊被配置成等电位。可以减小导电膜的第一表面和第二表面的电势差，从而避免导电膜在镀膜过程中被击穿。

技术领域

本申请涉及导电性薄膜的制备技术领域，具体而言，涉及一种镀膜导电装置及镀膜系统。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些导电薄膜上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它导电材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性、增加美观等作用。

一般导电膜，可以包括基膜(不导电高分子层)以及利用PVD和CVD等工艺附着在高分子层正反表面上的导电层，然而发明人发现随着基膜越做越薄、以及电镀金属层越做越厚的需求，在电镀过程中发生基膜被击穿的情况越来越多。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种镀膜导电装置及镀膜系统，可以有效减小甚至避免导电膜在镀膜的过程中被击穿。

第一方面，本申请实施例提供一种镀膜导电装置，用于使导电膜与电源电连接。镀膜导电装置包括第一导电结构和第二导电结构。第一导电结构包括第一导电辊和第一压辊。第二导电结构包括第二导电辊和第二压辊。其中，第一导电结构和第二导电结构被配置成能够使导电膜依次穿过第一导电辊和第一压辊之间以及第二导电辊和第二压辊之间，第一压辊和第二压辊分别用于与导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，第一压辊和第二导电辊被配置成等电位，第二压辊和第一导电辊被配置成等电位。

此镀膜导电装置中，由于导电膜穿过第一导电辊和第一压辊以及第二导电辊和第二压辊之间，第一导电辊和第二导电辊分别连接电源负极。由于第一压辊和第二压辊分别用于与导电膜的相对的两个表面接触并施加压力，所以，第一压辊和第二压辊分别接触导电膜的相对的两个表面并对其分别施加压力，也就是说，第一压辊与导电膜的第一表面接触并对其施加压力，第二压辊与导电膜的第二表面接触并对其施加压力。相应地，第一导电辊与导电膜的第二表面接触，并对导电膜的第二表面通电，第二导电辊与导电膜的第一表面接触，并对导电膜的第一表面通电。第一压辊和第二导电辊为等电位，第二压辊和第一导电辊为等电位，导电膜的第一表面中与第一压辊接触的位置与导电膜的第二表面中与第一导电辊接触的位置之间电位基本相等，导电膜的第一表面中与第二导电辊接触的位置与导电膜的第二表面中与第二压辊接触的位置之间电位基本相等，可以减小导电膜的第一表面与第二表面之间的电势差，从而避免导电膜在镀膜的过程中被击穿，使导电膜的镀膜效果更好。

在一种实施方式中，第一导电辊和第二压辊电连接，第二导电辊和第一压辊电连接。

通过电连接的方式，使第一压辊和第二导电辊等电位，第二压辊和第一导电辊等电位，从而减小导电膜的第一表面与第二表面之间的电势差。

在一种实施方式中，第一压辊被配置成与导电膜的第一表面接触并施加朝向第一导电辊的压力使第一压辊和第一导电辊挤压导电膜，第二压辊被配置成与导电膜的第二表面接触并施加朝向第二导电辊的压力使第二压辊和第二导电辊挤压导电膜。

第一压辊和第一导电辊分别接触导电膜的第一位置的相对的两个表面并相互挤压，第二压辊和第二导电辊也分别接触导电膜的第二位置的相对的两个表面并相互挤压，通过第一压辊和第二压辊的作用，使导电膜与第一导电辊和第二导电辊更好地接触，使导电辊与导电膜之间的导电效果更好，可以提高过流能力，电阻减小，从而减小发热量，以减小导电膜被击穿的可能性。