[实用新型]显示基板、显示装置

说明书

本实用新型涉及一种显示基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，还包括芯片封装结构、绑定连接于所述芯片封装结构的相对的两侧的第一柔性线路板和第二柔性线路板；所述第一柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于所述非显示区；所述芯片封装结构包括基材和设置于所述基材的芯片，所述芯片与所述第一柔性线路板上的连接线连接、以用于显示基板的驱动，且所述芯片在垂直于显示基板方向上的正投影位于非显示区之外；所述第二柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。本实用新型还涉及一种显示装置及显示基板的制作方法。

技术领域

本实用新型涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法。

背景技术

全面屏快速发展，极致全屏项目对技术要求越来越高，对a-Si产品产生猛烈冲击。现阶段手机a-Si产品由于channel(通道)数过多无法采用COF(覆晶薄膜)方案，导致下边框过宽，市场竞争力不足，采用COF的产品，由于COF本身宽度的限制，限制了边框厚度，无法进一步的实现产品减薄。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种显示基板、显示装置及显示基板的制作方法，解决由于覆晶薄膜本身宽度的限制，边框过宽的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种显示基板，包括显示区和设置在所述显示区周边的非显示区，还包括芯片封装结构、绑定连接于所述芯片封装结构的相对的两侧的第一柔性线路板和第二柔性线路板；

所述第一柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧绑定连接于所述非显示区；

所述芯片封装结构包括基材和设置于所述基材上的芯片，所述芯片与所述第一柔性线路板上的连接线连接、以用于显示基板的驱动，所述芯片与所述第一柔性线路板位于所述基材的同一侧，弯折后、所述基材与所述显示基板的背侧贴合；

所述第二柔性线路板远离所述芯片封装结构的一侧与为显示基板供电的主电路板绑定连接。

可选的，所述非显示区包括第一绑定区，所述第一柔性线路板包括第二绑定区和第三绑定区，所述第二绑定区和所述第三绑定区沿第一方向设置于所述第一柔性线路板相对的两侧，所述第二绑定区覆盖于所述第一绑定区上，且所述第二绑定区在所述非显示区的正投影位于所述第一绑定区内。

可选的，所述芯片封装结构的基材包括第四绑定区和第五绑定区，所述第四绑定区和所述第五绑定区沿所述第一方向分别位于所述芯片的两侧，所述第三绑定区在所述基材上的正投影位于所述第四绑定区内，所述第一绑定区和所述第四绑定区位于所述第一柔性线路板的同侧。

可选的，所述基材为硬质透明基板。

可选的，所述第四绑定区上设置多个用于将所述芯片的第一引脚与所述第一柔性线路板上的连接线绑定连接的导电触片，所述第五绑定区上设置多个用于将所述芯片的第二引脚与所述第二柔性线路板上的连接线连接的导电触片。可选的，所述第二柔性线路板包括第六绑定区，所述第六绑定区在所述基材上的正投影位于所述第五绑定区内，且所述第六绑定区、所述第三绑定区和所述芯片位于所述基材的同侧。

可选的，所述芯片封装结构还包括包覆于芯片外部的保护膜。

可选的，所述芯片封装结构还包括设置于保护膜远离所述芯片的一侧的散热层。

本实用新型还提供一种显示装置，包括上述的显示基板。

可选的，所述显示基板为阵列基板。

本实用新型的有益效果是：通过芯片封装结构和第一柔性线路板的设置，替代覆晶薄膜，相对于传统的直接将覆晶薄膜绑定连接于显示基板的非显示区的结构，减小了边框厚度，实现产品减薄。

附图说明

图1表示相关技术中显示基板结构示意图一；