[实用新型]一种新型钢箔基板结构有效

专利信息
申请号: 202020181602.2 申请日: 2020-02-18
公开(公告)号: CN211702528U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 赖志晴 申请(专利权)人: 江门市江海区创辉特电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09
代理公司: 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 代理人: 段宇
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 型钢 板结
【权利要求书】:

1.一种新型钢箔基板结构,包括底基板层(1)及在底基板层(1)一面的钢箔层(2),其特征在于:所述底基板层(1)及钢箔层(2)之间还设有绝缘层(3),所述钢箔层(2)与绝缘层(3)之间的厚度比例为1:3,所述底基板层(1)的钢箔层(2)设有若干用于焊接LED灯珠的第一焊接盘(4),所述第一焊接盘(4)的周围钢箔层(2)上开设若干裸露底基板层(1)的空隙缺口(5),所述空隙缺口(5)所在的底基板层(1)表面设有起伏的散热凸面(6)。

2.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述第一焊接盘(4)的对应的底基板层(1)的背面开设有向内部凹陷的安装槽(7),所述安装槽(7)内均匀涂设有散热硅脂,散热翅片(8)安装在安装槽(7)内并完全覆盖散热硅脂。

3.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述底基板层(1)上的钢箔层(2)还设有用于与功率晶闸管发热表面接触的散热槽(9),所述散热槽(9)的底面为底基板层(1)的表面层,所述表面层的平面处于绝缘层(3)的底面层以下。

4.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述底基板层(1)的两面分别由底层到上层分别分布有绝缘层(3)及钢箔层(2)形成钢箔基板,所述钢箔基板上设有通孔(10),所述通孔(10)上的孔壁上均设有与底基板层(1)的两面绝缘层(3)连接的绝缘连接层(11),所述绝缘连接层(11)上设有与钢箔层(2)连接的钢箔连接层(12)。

5.根据权利要求4所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述底基板层(1)的两面的钢箔层(2)上的第一焊接盘(4)为交错设置。

6.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述底基板层(1)的材质为金属铝。

7.根据权利要求6所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述底基板层(1)的表面排列致密的氧化铝层。

8.根据权利要求1所述的新型钢箔基板结构,其特征在于:所述钢箔层(2)的材质为不锈钢材质。

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