[实用新型]一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端

说明书

本实用新型提供一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，所述导热结构包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间，导热块可将基板上的热量传导出去，可以降低相邻两个器件区之间的热效应叠加，还可以阻断高热功耗的器件区向低功耗的器件区进行的热传导，实现降低器件区温度的目的，避免器件区上设置的器件受热效应影响引起的损耗，提高器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端。

背景技术

在一些灯具或者终端中，经常需要通过多种灯具结合的方式提供照明或者补光，在多种灯具的使用过程中，经常会产生热量，多种灯具之间产生热干扰和热叠加，由于不同灯具的功耗、散热、可靠性不同，容易造成热量局部集中，加剧部分灯具的损耗，降低使用可靠性。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，用于解决散热不佳的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种导热结构，包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间。

可选的，多个所述器件区和所述导热单元设置于所述基板的同一面。

可选的，多个所述器件区设置在所述基板的一面，所述导热单元设置在所述基板的另一面。

可选的，相邻两个所述器件区的延伸方向的位置关系为共线或者平行。

可选的，相邻两个所述器件区的延伸方向的位置关系为相交。

可选的，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区相交的位置。

可选的，所述基板的形状为U形。

可选的，所述导热单元的导热系数大于所述基板的导热系数。

可选的，所述基板包括铝基板，所述导热单元包括铜基导热单元。

一种具有导热结构的模组，包括：用于承载器件的基板，所述基板包括多个用于承载器件的器件区；用于散热的导热单元，所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间；器件，所述器件与所述器件区相匹配。

可选的，所述器件区与所述器件的位置和/或数量相匹配。

可选的，所述器件包括以下之一：功率器件、发光器件。

可选的，所述器件包括以下之一：白光灯、红外灯、紫外灯、黄光灯、紫光灯、蓝光灯、绿光灯。

可选的，在相邻两个所述器件区中，所述导热单元的延伸方向与第一器件区的延伸方向的位置关系为相交，其中，所述第一器件区为设有热功耗较低器件的器件区。

可选的，在相邻两个所述器件区中，所述导热单元靠近第二器件区设置，其中，所述第二器件区为设有热功率较高器件的器件区。

一种具有导热结构的终端，包括壳体和具有导热结构的模组，所述壳体与所述模组连接。

如上所述，本实用新型提供的一种导热结构、具有导热结构的模组以及终端，具有以下有益效果：

所述导热单元设置于相邻两个所述器件区之间，导热块可将基板上的热量传导出去，可以降低相邻两个器件区之间的热效应叠加，还可以阻断高热功耗的器件区向低功耗的器件区进行的热传导，实现降低器件区温度的目的，避免器件区上设置的器件受热效应影响引起的损耗，提高器件的可靠性。

附图说明