[实用新型]一种半导体集成电路散热结构

权利要求书

1.一种半导体集成电路散热结构，包括绝缘载板（1）、承载元件（3）、防护罩（6）和风扇（9），其特征在于：所述绝缘载板（1）的上方设置有承载元件（3），且绝缘载板（1）与承载元件（3）之间通过金属架（2）连接，所述绝缘载板（1）的内部开设有对接孔（5），且绝缘载板（1）的外侧连接有安装块（4），所述防护罩（6）设置在绝缘载板（1）的上方，且防护罩（6）的下方设置有固定柱（8），所述防护罩（6）的底部外侧开设有换气孔（7），且防护罩（6）的外侧连接有连接块（12），所述防护罩（6）的上方安装有风扇（9），且风扇（9）和换气孔（7）的外侧均设置有防尘网（10），所述安装块（4）的上方设置有凸出块（11），且凸出块（11）的内部开设有连接槽（13），所述连接槽（13）的内部安装有活动柱（14），且活动柱（14）的中部顶端连接有把手（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述承载元件（3）的下方等角度设置有金属架（2），且承载元件（3）与绝缘载板（1）间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述对接孔（5）等间距分布在绝缘载板（1）的内部，且对接孔（5）与固定柱（8）上下对应设置，并且对接孔（5）通过固定柱（8）与换气孔（7）卡合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述防护罩（6）的横截面呈“凹”型结构，且防护罩（6）与凸出块（11）贴合连接，并且防护罩（6）通过凸出块（11）与绝缘载板（1）构成拆卸结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述凸出块（11）与安装块（4）固定连接呈一体化结构，且凸出块（11）中的连接槽（13）呈“┰”型结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路散热结构，其特征在于：所述活动柱（14）与凸出块（11）构成滑动结构，且活动柱（14）的长度大于连接槽（13）的底部宽度。