[实用新型]电连接器及电连接系统有效
| 申请号: | 202020164993.7 | 申请日: | 2020-02-12 |
| 公开(公告)号: | CN211320371U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
| 发明(设计)人: | 许强东;于立成;李杨 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H01R13/6581 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 连接 系统 | ||
本公开是关于一种电连接器及电连接系统,电连接器包括连接芯线和连接器主体。通过在电路板芯线导通部的特征表面设置凹槽,并使连接芯线的连接端收容在上述凹槽内且与凹槽导电连接,连接端收容在凹槽内减少了其对特征表面以上空间的占用,降低了连接端与芯线导通部的导电配合占用电路板芯线导通部处的厚度。通过上述结构设置降低了电连接器在芯线导通部处的整体厚度,提升了电连接器的轻薄性和外部美观性。
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及电连接器及电连接系统。
背景技术
在相关技术中,例如TYPE-C等电连接器通常包括连接器主体和连接芯线,连接芯线一端焊接在连接器主体电路板的焊盘上,以实现连接芯线与连接器主体的导通。然而,连接芯线与电路板焊盘的本身高度以及二者焊接配合形成的焊料在电路板焊盘处的厚度累积,造成了TYPE-C等连接器在电路板焊盘处的纵向厚度增加,影响TYPE-C等连接器的轻薄性和美观性。
实用新型内容
本公开提供一种电连接器及电连接系统,以提升电连接器的轻薄性和美观性。
根据本公开的第一方面提出一种电连接器,所述电连接器包括:连接芯线和连接器主体;
所述连接器主体包括电路板和设置在所述电路板上的至少一个芯线导通部,所述芯线导通部包括特征表面和设置在所述特征表面上的凹槽;
所述连接芯线包括连接端,所述连接端收容于所述凹槽,且与所述凹槽导电连接。
可选的,所述电连接器还包括固定连接件,所述凹槽包括组装空间和固定空间,所述连接端收容于所述组装空间,所述固定连接件分别与所述连接端及所述固定空间固定配合。
可选的,所述固定连接件包括焊接件,所述芯线导通部为设置在所述电路板上的焊盘,所述连接端和所述组装空间通过焊接固定连接。
可选的,所述连接器主体包括多个所述芯线导通部,多个所述芯线导通部并排设置。
可选的,所述特征表面包括垂直于所述连接器主体厚度方向的第一组装平面。
可选的,所述连接器主体还包括屏蔽壳,所述屏蔽壳包覆所述电路板。
可选的,所述屏蔽壳的内表面与所述芯线导通部的特征表面之间设有预设间隔,所述预设间隔的尺寸大于或等于0.5毫米。
可选的,所述屏蔽壳的材质为铁。
可选的,所述连接芯线还包括与所述连接端相连的延伸段,所述连接器主体还包括与所述电路板相连的插接端,所述电连接器还包括封装件,所述封装件包覆所述屏蔽壳、所述延伸段以及与所述电路板相连的部分所述插接端。
根据本公开的第二方面提出一种电连接系统,所述电连接系统包括电子设备和所述电连接器,所述电子设备上设有连接插口;所述电连接器的连接器主体包括插接端,所述插接端与所述连接插口尺寸匹配。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开通过在电路板芯线导通部的特征表面设置凹槽,并使连接芯线的连接端收容在上述凹槽内且与凹槽导电连接,连接端收容在凹槽内减少了其对特征表面以上空间的占用,降低了连接端与芯线导通部的导电配合占用电路板芯线导通部处的厚度。通过上述结构设置降低了电连接器在芯线导通部处的整体厚度,提升了电连接器的轻薄性和外部美观性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种电连接器的截面结构示意图;
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