[实用新型]一种电池串顶升上料机构有效
申请号: | 202020164334.3 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN211238209U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;单春声;张英男 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 串顶升上料 机构 | ||
本实用新型公开了一种电池串顶升上料机构,设置于太阳能电池串焊机与离线式敷设机之间,包括供料区、顶料机构和取料机械手,所述供料区包括并排设置的第一料仓区和第二料仓区,所述第一料仓区靠近所述离线式敷设机,所述第二料仓区远离所述离线式敷设机。该电池串顶升上料机构,其作为离线敷设工序与前段串焊工序的过渡单元,放置载有电池串的料盘至所述供料区,所述顶料机构运行上顶料仓区的所述料盘至预定高度,便于取料机械手转移该电池串;其中,所述取料机械手优先转移所述第一料仓区的电池串至离线式敷设机,使得电池串在所述供料区和离线式敷设机之间的转移行程短、节拍快,提高了太阳能电池串的离线敷设效率。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池生产领域,具体涉及一种电池串顶升上料机构。
背景技术
目前,通过自动化流水线生产太阳能电池的生产效率高,太阳能电池串敷设机设置于太阳能电池串焊机后段,完成串焊后的太阳能电池串自动流转到敷设机上进行敷设作业。
在实际生产中,由于厂房面积、厂房内立柱布置等原因使得厂房难以满足整条太阳能电池自动化流水产线搭建的需求,从而,太阳能电池生产线需分设为两条或多条独立的半流水线。由于无法与前道串焊工序自动衔接,离线式太阳能电池串敷设机敷设效率低下,无法满足太阳能光伏行业对产能日益提高的要求。
实用新型内容
鉴于以上现有技术存在的不足,本实用新型提供了一种电池串顶升上料机构,设置于太阳能电池串焊机与离线式敷设机之间,提高电池串的离线敷设效率。
本实用新型采用的技术方案是:提供一种电池串顶升上料机构,设置于太阳能电池串焊机与离线式敷设机之间,包括供料区、顶料机构和取料机械手,所述顶料机构设置于所述供料区下方,将放置于所述供料区的电池串顶升至预定高度,所述取料机械手设置于所述供料区上方,抓取位于该预定高度的电池串并转移至所述离线式敷设机;
其中,所述供料区包括并排设置的第一料仓区和第二料仓区,所述第一料仓区靠近所述离线式敷设机,所述第二料仓区远离所述离线式敷设机,载有电池串的料盘放置于所述第一料仓区和第二料仓区,所述顶料机构优先上顶所述第一料仓区的所述料盘至所述预定高度。
作为对上述方案的改进,该电池串顶升上料机构还包括空料机械手,所述空料机械手设置于所述供料区上方,所述供料区还包括第三料仓区,所述第三料仓区设置于所述第二料仓区远离所述第一料仓区的一侧,所述空料机械手将取料后的空料盘转移至所述第三料仓区。
作为对上述方案的改进,所述第一料仓区、第二料仓区均包括呈2×2矩阵布置的四个料仓,每个所述料仓内层叠设置有多个所述料盘。
作为对上述方案的改进,所述顶料机构包括顶升气缸和连接在该顶升气缸活动端的顶升板,所述顶升板作用于料盘底部,所述顶升气缸活动端上升推动料盘上升。
作为对上述方案的改进,在所述顶升板上设置有料盘检测器,用于检测第一料仓区或第二料仓区的料盘,所述料盘检测器为漫反射型光电传感器。
作为对上述方案的改进,该电池串顶升上料机构还包括控制组件,所述控制组件包括控制器和显示装置。
作为对上述方案的改进,所述顶料机构连接位移组件,所述位移组件可带动所述顶料机构在第一料仓区和第二料仓区之间移动;
所述位移组件包括电机和由该电机驱动的丝杆螺母机构,所述顶料机构连接所述丝杆螺母机构,所述顶料机构还连接导轨滑块机构,在所述顶料机构的两侧设置有油压缓冲器。
作为对上述方案的改进,在所述第一料仓区和第二料仓区设置有顶升高度检测器,用于检测所述料盘的上升高度,所述顶升高度检测器为对射型光电传感器。
作为对上述方案的改进,在所述第一料仓区和第二料仓区设置有方位检测器,用于检测第一料仓区、第二料仓区料盘的放置方向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造