[实用新型]一种防脱落型芯片引脚有效

专利信息
申请号: 202020160963.9 申请日: 2020-02-11
公开(公告)号: CN211376631U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 陈卫国 申请(专利权)人: 上海根派半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01R13/639
代理公司: 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 代理人: 耿恩华
地址: 201802 上海市嘉定区南*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 脱落 芯片 引脚
【说明书】:

实用新型属于电子设备技术领域,尤其一种防脱落型芯片引脚,包括芯片、等距离焊接在芯片底部的多个引脚主体和固定板,所述固定板的底部设有固定槽,所述芯片的上端活动设置在固定槽的内部,所述固定板的两端均设有滑孔,两个所述滑孔的内壁上均滑动安装有竖杆,两个所述竖杆的下端侧壁上均焊接有横杆,两个所述横杆之间等距离安装有多个套环,多个所述套环之间固定有连接杆,多个所述套环的内圈中均设有防脱落机构,所述固定板的正上方设置有拉动板,拉动板的底部两侧均固定安装有两组第一弹簧;本实用新型提高了引脚主体与芯片连接时的稳定,具有结构简单、设计合理、组装方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种防脱落型芯片引脚。

背景技术

集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。引脚,又叫管脚,就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。

目前芯片使用过程中,芯片与引脚之间往往会轻易脱落,造成设备芯片无法使用的情况,使用的稳定性不佳,且目前市场上的芯片与防脱落机构之间,以及防脱落机构与引脚之间安装繁琐,不能满足使用需求,为解决上述问题,本申请中提出一种防脱落型芯片引脚。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种防脱落型芯片引脚,具有提高了引脚主体与芯片连接时的稳定,具有结构简单、设计合理、组装方便的优点的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题,本实用新型提供了一种防脱落型芯片引脚,包括芯片、等距离焊接在芯片底部的多个引脚主体和固定板,所述固定板的底部设有固定槽,所述芯片的上端活动设置在固定槽的内部,所述固定板的两端均设有滑孔,两个所述滑孔的内壁上均滑动安装有竖杆,两个所述竖杆的下端侧壁上均焊接有横杆,两个所述横杆之间等距离安装有多个套环,多个所述套环之间固定有连接杆,多个所述套环的内圈中均设有防脱落机构,所述固定板的正上方设置有拉动板,拉动板的底部两侧均固定安装有两组第一弹簧。

优选的,所述防脱落机构包括两组第二弹簧和防脱落块,所述套环的内壁两侧均焊接有多个第二弹簧的一端,多个第二弹簧的另一端固定连接有防脱落块,每组所述第二弹簧的个数为二到十个。

优选的,所述防脱落块的外表面均涂有环氧树脂防滑涂料,每两个所述防脱落块之间夹设有引脚主体。

优选的,两个所述第一弹簧固定安装于拉动板和固定板之间,且每两个第一弹簧对称设置在竖杆的两侧,所述第一弹簧的长度大于横杆与引脚主体底部之间的距离。

优选的,所述竖杆的两端均延伸至滑孔的外部,分别与拉动板和横杆相连接。

优选的,所述套环的内径大于引脚主体的直径。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:通过在多个引脚主体的外部均设置有套环,且套环上均设置有防脱落机构,防脱落块将引脚主体夹紧,能够有效地防止引脚主体与芯片上发生脱落,提高了引脚主体与芯片连接时的稳定,通过设置有拉动板、第一弹簧和竖杆,竖杆向下滑动的同时带动横杆、连接杆和多个套环向下滑动,从而使得套环带动防脱落机构远离引脚主体,便于防脱落机构与芯片之间的安装和拆卸,以及芯片与固定板之间的安装和拆卸,具有结构简单、设计合理、组装方便的优点。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图;

图2为本实用新型的正视结构示意图;

图3为本实用新型中的A处放大结构示意图;

图4为本实用新型中的套环的俯视结构示意图。

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