[实用新型]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效

专利信息
申请号: 202020151424.9 申请日: 2020-02-04
公开(公告)号: CN211352984U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 古新文 申请(专利权)人: 东莞市虹宇电子科技有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括恒温箱,所述恒温箱内部顶端固定安装有滑轨,恒温箱外部顶端固定安装有把手,滑轨内部滑动连接滑块,滑块下端连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆下端连接有抓取器,抓取器下方设有两传送轮,本实用新型通过封装装置置于可移动恒温箱内,为装置的便携移动提供了条件,通过箱内两侧设置加热器对箱内加热,控制温度,为电子产品的生产提供良好的温度条件,并在箱内侧设置保温层,保证热量不易散失,在箱子的底部两侧防尘滤网,两滤网之间设置散热风扇,保箱内通风的同时,起到一定的散热控温的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置,具体是一种电子产品生产用恒温式封装装置。

背景技术

封装是指一种将抽象性函式接口的实作细节部分包装、隐藏起来的方法。同时,它也是一种防止外界呼叫端,去存取物件内部实作细节的手段,这个手段是由编程语言本身来提供的。适当的封装,可以将物件使用接口的程式实作部分隐藏起来,不让使用者看到,同时确保使用者无法任意更改物件内部的重要资料。它可以让程式码更容易理解与维护,也加强了程式码的安全性。

在电子产品的生产过程中也需要要用到封装装置,但是,现有的封装装置不能调节温度,不利于电子产品的生产,且传统的封装装置不便携带移动,空间有限、不便操作,内部不具备散热设备。因此,本领域技术人员提供了一种电子产品生产用恒温式封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品生产用恒温式封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括恒温箱,所述恒温箱内部顶端固定安装有滑轨,恒温箱外部顶端固定安装有把手,滑轨内部滑动连接滑块,滑块下端连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆下端连接有抓取器,抓取器下方设有两传送轮,两传送轮周侧套设有传送带,一传送轮连接有固定安装于恒温箱内部的驱动装置,传送带和滑轨之间设有分别固定安装于恒温箱内部两侧壁的两加热器;

所述恒温箱底部左右两侧均设置有防尘滤网,两防尘滤网之间设有固定安装于恒温箱内部的散热风扇,恒温箱外部左右两侧上端设有通过合页连接的转动板,恒温箱外部底端左右两侧均固定连接有抵块,抵块与转动板之间设有撑杆,恒温箱外部前侧上端设有通过合页连接的开关门,开关门表面设有观察窗,开关门与恒温箱之间设有开关锁,开关门上设置有拨块。

作为本实用新型进一步的方案:所述恒温箱内部顶端固定安装有照明灯,恒温箱底端开设有通风开口,且恒温箱内部设有保温层。

作为本实用新型再进一步的方案:所述滑轨内转动连接有螺杆,滑轨顶部固定安装有伺服电机,伺服电机的电机轴与螺杆之间通过两传动轮和传动带传动连接。

作为本实用新型再进一步的方案:所述滑轨内的滑块与螺杆螺纹连接,且滑块上端固定连接有限位块。

作为本实用新型再进一步的方案:所述恒温箱底部四角处均固定安装有万向轮,万向轮设有制动件。

作为本实用新型再进一步的方案:所述恒温箱外部安装有控制器,控制器分别与两加热器、照明灯、伺服电机、电动伸缩杆、与传送轮连接的驱动装置、散热风扇电性连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过封装装置置于可移动恒温箱内,为装置的便携移动提供了条件,通过箱内两侧设置加热器对箱内加热,控制温度,为电子产品的生产提供良好的温度条件,并在箱内侧设置保温层,保证热量不易散失。

2、本实用新型通过在恒温箱的外部两侧设置通过合页连接的转动板,方便将装置扩展开,增加装置的操作空间,在箱子的底部两侧防尘滤网,两滤网之间设置散热风扇,保箱内通风的同时,起到一定的散热控温的作用。

附图说明

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