[实用新型]背光光源

说明书

本实用新型提供一种背光光源，其包括：基板、设置于基板上的发光芯片；基板的一面开设有沉槽，发光芯片安装于沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，发光芯片通过金属导线连接至基板一面的焊接区域上，且金属导线的最高点靠近基板设置，基板的一面还设置有第一防焊涂层，第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，基板的另一面还设置有第二防焊涂层，第二防焊涂层被设置为十字形，且第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。本实用新型的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本实用新型的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，尤其涉及一种超薄设计的背光光源。

背景技术

对于笔记本中的背光光源而言，现有的背光光源的厚度为0.6mm，最薄的为0.45mm，厚度较厚，无法实现超薄设计。这是因为，笔记本中的背光光源的发光芯片结合固定在一基板上，再加上金属导线的影响，导致背光光源的整体较厚。同时，由于笔记本键盘的按键空间较小，较厚的背光光源不利于笔记本键盘的安装，如此较厚的背光光源，无论是结构上、还美观性上都对笔记本的优化设计造成一定影响。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种背光光源，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种背光光源，其包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片；

所述基板的一面开设有沉槽，所述发光芯片安装于所述沉槽中，且至少部分地收容于所在的沉槽中，所述发光芯片通过金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上，且所述金属导线的最高点靠近所述基板设置，所述基板的一面还设置有第一防焊涂层，所述第一防焊涂层分布于所在面的四角区域，所述基板的另一面还设置有第二防焊涂层，所述第二防焊涂层被设置为十字形，且所述第二防焊涂层上还设置有极性判断标识。

作为本实用新型的背光光源的改进，所述发光芯片为实现RGB发光的三个芯片，各芯片分别通过各自的金属导线连接至所述基板一面的焊接区域上。

作为本实用新型的背光光源的改进，各芯片并排地设置于所在的沉槽中，且相邻芯片之间具有一间隙。

作为本实用新型的背光光源的改进，所述第一防焊涂层和第二防焊涂层均为一绿漆涂层。

作为本实用新型的背光光源的改进，所述基板和发光芯片上均设置金属焊球，所述金属导线的端部连接至对应的金属焊球上，所述金属导线的最高点靠近所述基板上的金属焊球设置。

作为本实用新型的背光光源的改进，所述极性判断标识为设置于十字形第二防焊涂层中间位置的三角形标识。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的背光光源通过在基板上开设沉槽，并将发光芯片固定于沉槽中，实现了背光光源的减薄设计。同时，本实用新型的背光光源采用反打线的方式连接基板和发光芯片，避免金属导线的线型增加背光光源的整体高度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的背光光源一实施例的俯视图；

图2为本实用新型的背光光源一实施例的仰视图；

图3为本实用新型的背光光源一实施例的剖视图；

图4为本实用新型的背光光源一实施例对应的电路图。

具体实施方式