[实用新型]一种用于电路板的自动除锡装置

说明书

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，且公开了一种用于电路板的自动除锡装置，包括装置本体，所述装置本体的上部固定安装有加工台，所述加工台的中部固定安装有隔板，所述隔板的两侧均活动安装有固定装置，所述固定装置的一侧固定连接有链条，所述链条的两端和中部均活动安装有转动轴。该用于电路板的自动除锡装置，通过将加热管和存锡箱通过连接管进行连接，且在存锡箱的上部连接有加热装置，便于通过加热管将电路板上的锡进行加热随后由刮锡板进行刮除，并通过有进锡口将刮除的锡进行收集，且存锡箱的内部连通有连接管，便于连接管将多余的热将收集的焊锡进行加热，避免收集的焊锡将进锡口堵塞，便于将电路板上的焊锡进行刮除。

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，具体为一种用于电路板的自动除锡装置。

背景技术

需要对电路板进行回收利用以及重新加工时，需要将电路板上的残锡清除掉以便于在后续对电路板的使用中再次焊接新的工件，常见的去除电路板上的焊接的方式为：人工夹取电路板，将电路板放置于加热平台的表面，加热平台内安装有加热棒而使加热平台的表面温度较高，电路板上的残锡碰触到加热平台时会快速融化，人为移动电路板而使电路板与加热平台相对滑动，使电路板上融化的残锡通过摩擦而去除掉。

但是，人为夹取电路板并使电路板与加热平台相对摩擦的方式工作量较大，且难以提高工作效率，且长时间的出席工作会使工作台局部残留大量的热，导致电路板产生损坏，且人工具有疲劳期，无法批量的进行电路板的除锡。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于电路板的自动除锡装置，具备批量自动除锡、避免局部过热的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种用于电路板的自动除锡装置，包括装置本体，所述装置本体的上部固定安装有加工台，所述加工台的中部固定安装有隔板，所述隔板的两侧均活动安装有固定装置，所述固定装置的一侧固定连接有链条，所述链条的两端和中部均活动安装有转动轴，所述转动轴的上部固定安装有皮带轮，所述皮带轮上活动安装有皮带，所述皮带的另一端活动安装在电机的输出端上，所述加工台的上部固定安装有顶板，所述顶板的上部中侧固定安装有加热装置，所述加热装置的一端固定连接送风管，所述送风管的另一端固定安装在存锡箱上，所述存锡箱的底部固定安装有刮锡板，所述刮锡板的上部开设有进锡口，所述存锡箱的一侧固定连接有连接管，所述连接管的另一端固定安装在加热管上，所述存锡箱的上部固定安装有升降装置，所述升降装置的另一端固定安装在顶板上。

精选的，所述固定装置上固定安装有拨块，所述拨块的数量为十六个，十六个所述拨块等间距的安装在固定装置的内侧。

精选的，所述装置本体的一侧固定安装有换水口。

精选的，所述隔板上开设有网孔。

精选的，所述加热管的底部为喇叭状开口。

精选的，所述存锡箱的内部留有空腔，且空腔与进锡口连通。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该用于电路板的自动除锡装置，通过将加热管和存锡箱通过连接管进行连接，且在存锡箱的上部连接有加热装置，便于通过加热管将电路板上的锡进行加热随后由刮锡板进行刮除，并通过进锡口将刮除的锡进行收集，且存锡箱的内部连通有连接管，便于连接管将多余的热将收集的焊锡进行加热，避免收集的焊锡将进锡口堵塞，便于将电路板上的焊锡进行刮除。

2、该用于电路板的自动除锡装置，通过在加工台的中部固定安装有隔板，且隔板上开设有孔，便于将加热管吹出的热风进行收集，且装置本体的底部填充有冷却液体，避免电路板在除锡的过程中过热而损坏，且隔板的两侧固定安装有固定装置,固定装置的内侧固定安装有拨块，便于通过拨块对电路板进行固定和传送，便于电路板的批量除锡。

附图说明