[实用新型]焊盘结构和印制电路板

说明书

本申请涉及一种焊盘结构和印制电路板，所述焊盘结构用于焊接电阻。所述焊盘结构包括第一导通焊盘、第一检测反馈焊盘、第二导通焊盘和第二检测反馈焊盘。所述第一导通焊盘与所述电阻的第一端焊接，所述第一检测反馈焊盘与所述电阻的第一端焊接。所述第二导通焊盘与所述电阻的第二端焊接，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。所述第一导通焊盘和所述第二导通焊盘均为U型结构，所述第一导通焊盘定义有第一区域，所述第一检测反馈焊盘设置于所述第一区域。所述第二导通焊盘定义有第二区域，所述第二检测反馈焊盘设置于所述第二区域。利用本申请提供的所述焊盘结构能够提高检测电流的精确度。

技术领域

本申请涉及电子通信技术领域，特别是涉及一种焊盘结构和印制电路板。

背景技术

随着科学技术的发展和进步，电子设备使用越来越多。在电子设备中，经常需要对电路中的电流进行检测，用于电量计和充电管理等。通常获取电流的方法为将高精度的电阻串联在电路中，通过检测电阻两端的电压差，并用电压差除以电阻值，获得电路中的电流值。

在传统技术中，高精度的电阻是通过表面封装技术(Surface MountedTechnology，SMT)焊接在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板上。然而，利用传统技术中PCB板上的焊盘焊接电阻，除了电阻本身的阻值，电阻与PCB板之间还存在焊接阻抗，这样会使得检测到的电流值精确度较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种焊盘结构和印制电路板。

为了实现上述目的，一方面，本申请实施例提供了一种焊盘结构，用于焊接电阻，所述焊盘结构包括：

第一导通焊盘，用于与所述电阻的第一端焊接，所述第一导通焊盘为U型结构，所述第一导通焊盘定义第一区域；

第一检测反馈焊盘，设置于所述第一区域，所述第一检测反馈焊盘与所述第一导通焊盘之间具有间隔，所述第一检测反馈焊盘用于与所述电阻的第一端焊接；

第二导通焊盘，与所述电阻的第二端焊接，所述第二导通焊盘为U型结构，所述第二导通焊盘定义第二区域；

第二检测反馈焊盘，设置于所述第二区域，所述第二检测反馈焊盘与所述第二导通焊盘之间具有间隔，所述第二检测反馈焊盘与所述电阻的第二端焊接。

在其中一个实施例中，所述第一检测反馈焊盘的面积为所述第一导通焊盘的面积的1/9。

在其中一个实施例中，所述第二检测反馈焊盘的面积为所述第二导通焊盘的面积的1/9。

在其中一个实施例中，U型结构的所述第一导通焊盘包括第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离，所述第二臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离和所述第三臂与所述第一检测反馈焊盘之间的距离相等；

U型结构的所述第二导通焊盘包括第四臂、第五臂和第六臂，所述第四臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离，所述第五臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离和所述第六臂与所述第二检测反馈焊盘之间的距离相等。

在其中一个实施例中，所述第一导通焊盘与所述第二导通焊盘沿对称轴对称设置，所述第一检测反馈焊盘与所述第二检测反馈焊盘沿所述对称轴对称设置。

另一方面，本申请实施例提供一种印制电路板，包括：

如上所述的焊盘结构；

板体，所述第一导通焊盘、所述第一检测反馈焊盘、所述第二导通焊盘和所述第二检测反馈焊盘均设置于所述板体。

在其中一个实施例中，还包括：

电阻，所述电阻的第一端与所述第一导通焊盘和所述第一检测反馈焊盘均焊接，所述电阻的第二端与所述第二导通焊盘和所述第二检测反馈焊盘均焊接。