[实用新型]一种用于回流焊炉的真空装置

说明书

本实用新型涉及一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，腔体本体固定在回流炉中，顶盖覆盖在腔体本体顶部，腔体本体的前端和后端分别设有两个通孔，两个侧边门机构活动设于腔体本体的前端和后端，且在关闭状态下分别覆盖在两个通孔上，顶盖、腔体本体和侧边门机构构成全封闭空间，腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端和产品输出后端对应设置。与现有技术相比，本实用新型具有减少焊接点空洞大小及数量，降低损坏率，适用性强等优点。

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉技术领域，尤其是涉及一种用于回流焊炉的真空装置。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉的加热模组进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。

随着电子行业向微型化、多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少应焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率，回流焊炉的设计应确保焊接过程可靠稳定，然而，目前现有的大多SMT回流焊炉在焊接过程中，可能会有气体无法排出，导致焊点内部产生空洞，进而影响产品焊接处的可靠性。此外，在锡膏熔融状态中，助焊剂有可能对回流焊炉的加热模组设备造成损害，进而影响回流焊炉的处理效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种减少焊接点空洞大小及数量的用于回流焊炉的真空装置。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，该真空装置包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，所述的真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，所述的腔体本体固定在回流焊炉中，所述的顶盖覆盖在腔体本体的顶部，所述的腔体本体的前端和后端分别设有两个通孔，两个所述的侧边门机构活动设于腔体本体的前端和后端，且处于关闭状态下的侧边门机构分别覆盖在两个通孔上，使顶盖、腔体本体和侧边门机构构成全封闭空间，所述的腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端和产品输出后端对应设置。

优选地，所述的真空腔体通过第一连接管路与冷却收集辅助装置连接，所述的冷却收集辅助装置通过第二连接管路与真空泵系统连接。

优选地，两个侧边门机构分别独立连接于两个用以调节开和闭状态的伸缩气缸。

优选地，所述的冷却收集辅助装置包括进气口、出气口、输水管、第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元，第一水冷式冷却单元与第二水冷式冷却单元连接，所述的输水管缠绕在第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元的外部，且输水管的进水口设于第一水冷式冷却单元上，出水口设于第二水冷式冷却单元上，所述的第一连接管路连接进气口，所述的进气口设于第一水冷式冷却单元的一端，所述的出气口设于第二水冷式冷却单元的一端，且出气口连接第二连接管路，第一水冷式冷却单元和第二水冷式冷却单元分别设有收集机构。

优选地，所述的腔体本体为无顶板的矩形腔体结构，该矩形腔体为一体式结构腔体或焊接式结构腔体。

优选地，所述的腔体本体为一体式铝板腔体。

优选地，所述的腔体本体为焊接式不锈钢板腔体。

优选地，该真空装置还设有真空度测量仪。