[实用新型]一种温控电路板和盲文电子阅读器有效
申请号: | 202020143646.6 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN211209944U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李翠梅;殷志坚;肖强;张育栋;杨昕;王旺旺 | 申请(专利权)人: | 江西科技师范大学 |
主分类号: | H05B3/06 | 分类号: | H05B3/06;G05D23/19 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈晓斌 |
地址: | 330000 江西省南昌市昌北*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温控 电路板 盲文 电子 阅读器 | ||
本实用新型涉及电路板技术领域,提供一种温控电路板和盲文电子阅读器,包括分别集成有驱动电路、第一电阻、第一NPN型三极管和多个第二电阻的PCB板,多个第二电阻在PCB板上呈阵列分布而构成发热电阻阵列,第一NPN型三极管的基极通过第一电阻与驱动电路电连接,第一NPN型三极管的集电极通过发热电阻阵列与驱动电路电连接,第一NPN型三极管的发射极接地,克服了现有温控电路板局限于一个负载电阻在PCB板上与PNP型三极管的发射极电连接的缺陷,增强了驱动电路针对发热电阻阵列的温控性能,提升了驱动电路的利用率,发热电阻阵列在PCB板上具有更大的发热面积,增大了温控电路板的发热面积,提升了温控电路板的发热性能。
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种温控电路板和盲文电子阅读器。
背景技术
现有温控电路板包括驱动电路、一个第一电阻、一个NPN型三极管和一个第二电阻的PCB板,PNP型三极管的基极通过一个第一电阻与驱动电路电连接,PNP型三极管的发射极与一个第二电阻电连接,PNP型三极管的集电极接地,通过一个第一电阻能够在驱动电路与PNP型三极管之间阻碍电流,能够使PNP型三极管工作在允许的工作范围内,以提升电路可靠性,一个第二电阻能够作为负载电阻发热。
然而,在一些情形下,温控电路板需要具备较大的发热面积,一个负载电阻在PCB板上的发热面积有效,阻碍了温控电路板的发热面积。
实用新型内容
针对现有温控电路板局限于一个负载电阻在PCB板上与PNP型三极管的发射极电连接的缺陷,使一个负载电阻具备有效发热面积,阻碍了增大温控电路板的发热面积,本实用新型提供一种温控电路板和盲文电子阅读器,
本实用新型第一方面提供了一种温控电路板,包括分别集成有驱动电路、第一电阻、第一NPN型三极管和多个第二电阻的PCB板,多个所述第二电阻在所述PCB板上呈阵列分布构成而发热电阻阵列;所述第一NPN型三极管的基极通过所述第一电阻与所述驱动电路电连接,所述第一NPN型三极管的集电极通过所述发热电阻阵列与所述驱动电路电连接,所述第一NPN型三极管的发射极接地。
进一步,所述驱动电路包括第二NPN型三极管、第三电阻、微控制器U1和级联控制电路,所述第三电阻的两端分别与所述第二NPN型三极管的集电极和基极电连接,所述微控制器分别与所述第二NPN型三极管的基极和所述级联控制电路电连接,所述第二NPN型三极管的发射极与所述级联控制电路电连接;所述第一电阻的两端分别与所述微控制器和所述第一NPN型三极管的基极电连接,各个所述第二电阻的一端分别与所述级联控制电路电连接,由各个所述第二电阻的另一端并联后构成的公共端与所述第一NPN型三极管的集电极电连接。
进一步,所述微控制器包括第一IO管脚、第二IO管脚和第三IO管脚,所述第一IO管脚与所述第二NPN型三极管的基极电连接,所述第二IO管脚与所述第一电阻的一端电连接;所述级联控制电路包括两个位移缓存器和多个选通开关器,两个所述位移缓存器和多个所述选通开关器共同在所述PCB板上呈二维阵列分布;各个所述位移缓存器包括级联输入端子、级联输出端子和多个并行输出端子,一个所述位移缓存器上的所述级联输入端子和所述级联输出端子分别为第一级联输入端子和第一级联输出端子,另一个所述位移缓存器上的所述级联输入端子和所述级联输出端子分别为第二级联输入端子和第二级联输出端子,所述第一级联输入端子与所述第三管脚电连接,所述第一级联输出端子与所述第二级联输入端子电连接;各个所述选通开关器均包括控制端子、第一IO端子和第二IO端子,各个所述选通开关器上的所述控制端子分别与对应的所述并行输出端子电连接,由各个所述选通开关器上的所述第一IO端子并联后构成的公共端与所述第二NPN型三极管的发射极电连接,各个所述选通开关器上的所述第二IO端子分别与对应的所述第二电阻的一端电连接。
进一步,所述微控制器为STM32F103RCT6控制芯片。
进一步,各个所述位移缓存器均为74HC595缓存芯片,各个所述选通开关器均为CD4066开关芯片。
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