[实用新型]一种灯带

权利要求书

1.一种灯带，其特征在于，包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；所述灯带沿长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率；所述倒装LED芯片设置在所述弯折限制区内的线路层上，且其电极与所述线路层形成电连接，一个弯折限制区内设置至少一颗所述倒装LED芯片。

2.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述弯折限制区为矩形，所述矩形一边的长度等于所述灯带的宽度，另一边的长度大于所述倒装LED芯片在所述灯带长度方向上的尺寸，小于相邻两颗倒装LED芯片间的距离。

3.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带上至少一个弯折限制区中同时设置有倒装LED芯片以及电阻。

4.如权利要求1所述的灯带，其特征在于，所述灯带中还包括补强件，且所述补强件仅位于所述弯折限制区内。

5.如权利要求4所述的灯带，其特征在于，所述补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：

所述补强件为设置在所述柔性基板背面的背面辅助线路，所述柔性基板的背面为与所述线路层所在表面相对的另一表面，所述背面辅助线路的至少一部分与所述线路层电连接；

所述补强件为设置在所述柔性基板背面的绝缘基板；

所述补强件为覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的透明胶。

6.如权利要求1-5任一项所述的灯带，其特征在于，位于弯折限制区内的线路层包括沿所述灯带长度方向设置的放置单元，所述放置单元由沿所述灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，所述倒装LED芯片位于所述放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与所述放置单元的上放置块电连接，另一个与所述放置单元的下放置块电连接；所述线路层还包括设置在所述弯折引导区内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元的区间连接线，所述区间连接线的线宽尺寸小于所述上、下放置块在沿所述灯带宽度方向的尺寸。

7.如权利要求6所述的灯带，其特征在于，所述线路层还包括用于在一个弯折限制区内电连接两个放置单元的区内连接线，所述区内连接线的线宽尺寸小于所述上、下放置块在沿所述灯带宽度方向的尺寸。

8.如权利要求6所述的灯带，其特征在于，所述灯带中各所述倒装LED芯片与各所述放置单元一一对应，且各所述倒装LED芯片的第一电极分别与对应放置单元的上放置块电连接，第二电极分别与对应放置单元的下放置块电连接；所述灯带上第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，所述灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，所述N≥2。

9.如权利要求6所述的灯带，其特征在于，所述灯带为双面灯带，且所述柔性基板一面上的放置单元与另一面上的放置单元的尺寸及设置位置匹配。

10.如权利要求1-5任一项所述的灯带，其特征在于，所述弯折限制区与所述弯折引导区在沿所述灯带宽度方向均能够被划分为边缘部和中间部，其中，中间部在所述灯带宽度方向的位置与所述倒装LED芯片在所述灯带宽度方向的位置对应，且所述中间部在所述灯带宽度方向上的尺寸大于所述倒装LED芯片在所述灯带宽度方向上的尺寸；所述弯折限制区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区中间部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，所述弯折限制区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。

11.如权利要求10所述的灯带，其特征在于，所述边缘部分为上边缘部与下边缘部，所述上边缘部与所述下边缘部分别位于所述中间部相对的两侧；所述弯折限制区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，所述弯折限制区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。