[实用新型]一种安装在墨盒上的芯片及使用该芯片的墨盒有效

专利信息
申请号: 202020139827.1 申请日: 2020-01-21
公开(公告)号: CN211918097U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 夏敬章;马浩铭;梁仕超 申请(专利权)人: 珠海纳思达企业管理有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 冯伟
地址: 519000 广东省珠海市横琴新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 安装 墨盒 芯片 使用
【权利要求书】:

1.一种安装在墨盒上的芯片,其特征在于,包括:

第一基板,所述第一基板设置有第一端子,至少部分所述第一端子用于与所述芯片的存储器连接,所述第一端子具有与打印机的触针相接触的第一端子接触区域;

第二基板,所述第二基板设置有与所述触针相接触的第二端子接触区域,所述第二端子接触区域被施加的电压比所述第一端子接触区域高;

所述第一基板和所述第二基板相互绝缘设置,所述第二基板采用非金属材料制成。

2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述触针具有山脊区和所述山脊区连接的垂直区,所述山脊区位于所述触针的末端,所述垂直区在平行于安装方向上延伸;其中,以所述墨盒安装到所述打印机上的方向为安装方向;

所述第一端子接触区域与所述山脊区接触,所述第二端子接触区域与所述垂直区接触。

3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述触针具有山脊区和所述山脊区连接的垂直区,所述山脊区位于所述触针的末端,所述垂直区在平行于安装方向上延伸;其中,以所述墨盒安装到所述打印机上的方向为安装方向;

所述第一端子接触区域和所述第二端子接触区域均与所述山脊区接触。

4.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第一基板设置有凹部,所述凹部贯穿于所述第一基板两侧的表面,所述第二端子接触区域与所述凹部相对。

5.根据权利要求4所述的芯片,其特征在于,所述第二基板的至少一部分穿过所述凹部且突出于所述第一基板的表面。

6.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,沿Z轴方向,所述第一端子具有两排,所述第二端子位于两排所述第一端子之间;

其中,所述墨盒安装到所述打印机上的安装方向为-Z轴方向。

7.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第一端子包括与打印机的内部电路相电连接的第一基板端子和第四基板端子,除所述第一基板端子和所述第四基板端子之外的其它所述第一端子具有延伸部分;

所述延伸部分位于所述第一基板端子和所述第二端子接触区域、所述第四基板端子和所述第二端子接触区域之间。

8.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板可拆卸连接,所述第一基板收容于所述第二基板。

9.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述第二基板采用导电硅胶制成,所述第二基板具有突起,所述突起沿-Z轴方向的面和与其接触的所述触针沿+Z轴方向的面贴合;

其中,所述墨盒安装到所述打印机上的安装方向为-Z轴方向。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的芯片,其特征在于,所述第一端子接触区域突出所述第一基板的表面的高度小于所述第二端子接触区域突出所述第一基板的表面的高度。

11.一种墨盒,其特征在于,包括如权利要求1-10中任一项所述的芯片。

12.根据权利要求11所述的墨盒,其特征在于,所述墨盒还包括芯片架,所述第二基板与所述芯片架可拆卸连接,所述第一基板收容于所述芯片架和所述第二基板。

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