[实用新型]一种降噪电容器

说明书

本实用新型公开了一种降噪电容器，包括：主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。本实用新型提供的降噪电容器，由于内电极是由多个内电层沿水平方向依次堆叠而形成的，因此将内电层的堆叠方向由传统的垂直方向变成水平方向，从而改变了电容器内部压力效应的施力方向，进而避免了电容器充放电时对印刷电路板的挤压，降低了电容器由于压力效应而产生的噪音。

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域，尤其涉及一种降噪电容器。

背景技术

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)具有低成本和小体积的特点，在电子电路中得到日益广泛的使用；但是由于需要处理的电子器件越来越多，因此片式多层陶瓷电容器固有的压力效应(表现为可听噪声)便成为一个问题。在大多数情况下，片式多层陶瓷电容器本身并不足以产生有问题或者破坏性的声压级。但是当片式多层陶瓷电容器焊接到印刷电路板上时，在电压的作用下片式多层陶瓷电容器的内部层迭方式与印刷电路板恰巧产生了一个弹簧质量系统，因此放大了片式多层陶瓷电容器的压力效应，从而产生了噪音。由于从片式多层陶瓷电容器元件的外观无法判别其内部状况，因此导致无法避免片式多层陶瓷电容器的噪音产生。

在现有技术中，为了降低片式多层陶瓷电容器由于压力效应而产生的噪音，有两种解决方案。一种方案是硬件方案，主要采用对背的方式将两个片式多层陶瓷电容器分别焊接在印刷电路板的上表面和下表面，以抵消电容器在电路板上的压力效应。另外一种方案是软件方案，主要从基本输入输出系统(Basic Input Output System，BIOS)调整CPU参数，破坏CPU睡眠和唤醒的周期性规律，从而达到降低片式多层陶瓷电容器因不断放电而产生的压力效应。由于笔电通常比较薄，其内部空间有限，因此无法使用片式多层陶瓷电容器对背的方式解决电容器压力效应。而通过调整CPU参数来降低电容器的压力效应，其效果非常有限。

为此，在笔电内部有限的空间下，为了有效降低因电容效应而产生的噪音，需要提供一种新型的电容器以降低噪音。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种降噪电容器，以降低电容器由于压力效应而产生的噪音。

本实用新型提供一种降噪电容器，包括：主体，所述主体包括内电极以及包覆在所述内电极外表面的介电层，所述内电极包括多个内电层，多个所述内电层沿水平方向依次堆叠；外电极，所述外电极垂直于水平方向设置在所述主体的两端，用于支撑所述主体。

所述的降噪电容器，优选的，所述内电层包括第一内电层和第二内电层；所述第一内电层和第二内电层沿水平方向依次交替堆叠。

所述的降噪电容器，优选的，所述内电极为柱状的实心结构。

所述的降噪电容器，优选的，所述内电极还包括连接条；所述连接条包括第一连接条和第二连接条；所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别连接至所述主体的两端；所述第一内电层连接至所述第一连接条上，所述第一连接条连接至所述第一外电极上；所述第二内电层连接在所述第二连接条上，所述第二连接条连接至所述第二外电极上。

所述的降噪电容器，优选的，所述第一内电层和第二内电层的结构相同。

所述的降噪电容器，优选的，所述第一内电层或第二内电层的一侧设有凸起；所述凸起用于将所述第一内电层连接至所述第一连接条上或用于将所述第二内电层连接至所述第二连接条上。

所述的降噪电容器，优选的，所述第一连接条和所述第二连接条对称分布在所述内电极的中心线的两侧。