[实用新型]一种组装设备及系统有效

专利信息
申请号: 202020132999.6 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN211501228U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 魏新;孙坤;徐锋;曲彤 申请(专利权)人: 湃瑞电子科技(苏州)有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 唐正瑜
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 组装 设备 系统
【说明书】:

本申请提供一种组装设备及系统,该组装设备包括:一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二部件的压力值。

技术领域

本申请涉及器件组装领域,具体而言,涉及一种组装设备及系统。

背景技术

传统的在零件中间组装传感器的方式是通过设定的压力和温度来使热熔胶对传感器进行固定。但现有的微型压力传感器的压力和位移变化都很微小,加上热熔胶在热压中流变复杂,单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种组装设备及系统,用以解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题。

第一方面,实施例提供一种组装设备,所述组装设备包括:一基座,其用于供待压合装置放置于其上,所述待压合装置包括放置于所述基座上的第一部件、设置于所述第一部件上的压力传感器、设置于所述第一部件上并包裹所述压力传感器的热熔体以及设置于所述热熔体上的第二部件;一加热压合机构,其设置于所述基座上方,并用于对所述第二部件进行加热并施加朝向所述基座方向的压力;一控制器,其分别与所述加热压合机构以及所述压力传感器电连接,并用于根据所述压力传感器的检测参数控制所述加热压合机构施加给所述第二待组装零件的压力值。

在上述设计的组装设备中,在压力传感器组装过程中,通过待组装的压力传感器的受力参数作为控制器控制加热压合装置施力因素,使得控制器对加热压合机构的压力值进行不断变化,进而使得加热压合机构对待组装的压力传感器的施力达到预期值,实现对待组装传感器组装的精确控制,解决传统的单纯依靠压力和温度的设定存在着传感器安装精确度低的问题,提高了压力传感器的在零件中的组装精确度。

在本实施例的可选实施方式中,所述加热压合机构包括机架,气缸、气缸推动杆以及压合板,所述气缸的一端设置在所述机架上,所述气缸的另一端与所述气缸推动杆的一端连接,所述气缸推动杆的另一端与所述压合板连接,所述气缸与所述控制器电连接。

在本实施例的可选实施方式中,所述加热压合机构还包括第一加热单元,所述第一加热单元设置在所述压合板与气缸推动杆的相对面,所述第一加热单元与所述控制器电连接,用于对所述第二部件进行加热。

在本实施例的可选实施方式中,所述第一加热单元包括PTC加热器。

在本实施例的可选实施方式中,所述加热压合机构还包括温度传感器,所述温度传感器设置在所述第一加热单元上,所述温度传感器与所述控制器电连接,用于采集所述第一加热单元的温度参数并将所述温度参数传输给所述控制器,以使所述控制器根据所述温度参数监测所述第一加热单元的温度是否满足要求。

在本实施例的可选实施方式中,所述基座包括放置台和限位机构,所述限位机构设置在所述放置台与待压合装置的接触面,用于对所述待压合装置中的热熔体进行限位。

在本实施例的可选实施方式中,所述组装设备还包括第二加热单元,所述第二加热单元设置在所述放置台与待压合装置的接触面,用于对所述待压合装置中的热熔体进行加热。

在本实施例的可选实施方式中,所述控制器还用于接收所述压力传感器的压力检测值,判断所述压力传感器的压力检测值与预设的压力检测值是否相同,若相同,则控制所述加热压合机构停止对所述第二部件进行施加压力。

在本实施例的可选实施方式中,所述热熔体为热熔胶。

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