[实用新型]一种温度传感器自动化生产线

权利要求书

1.一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：包括用于排列剥线后导线的排线机构、用于芯片插片焊接的温度传感器芯片自动插片焊接装置、和用于检测电阻耐压和绝缘值的第一检测机构、以及用于检测电阻性能的第二检测机构；

所述排线机构包括机架，所述机架的顶部固定连接有两个侧板，两个所述侧板对称设置，两个所述侧板的同一侧固定连接有托盘分料组件，所述机架的顶部固定连接有托盘送料组件，所述托盘送料组件位于两个侧板的内侧，所述机架顶部靠近托盘分料组件的一侧固定连接有拔料机构，所述机架的顶部固定连接有托盘顶升组件，所述机架的顶部固定连接有裁剪机，所述裁剪机的输出端与拔料机构相邻。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述温度传感器芯片自动插片焊接装置，包括温度传感器芯片处理装置，所述温度传感器芯片处理装置包括温度传感器芯片安装平台、浸锡装置，所述温度传感器芯片安装平台内设置有转轴，所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有线夹具，所述线夹具的两侧对称设置有温度传感器芯片筒，所述温度传感器芯片筒的内侧设置有压紧装置，所述温度传感器芯片筒通过连接件与固定装置固定连接，所述固定装置对称设置于所述温度传感器芯片安装平台的左右两侧，且所述固定装置与所述温度传感器芯片安装平台连接，所述连接件内部设置有推块，所述推块可在所述转轴的作用下将温度传感器芯片推向两导线之间形成温度传感器芯片两侧电极分别与导线线芯相连的温度传感器芯片样品，所述压紧装置作用在所述导线上，保证所述温度传感器芯片不掉落，所述浸锡装置设置在所述温度传感器芯片安装平台的尾端，所述浸锡装置包括浸锡槽、机械手、第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述机械手将所述温度传感器芯片样品浸入所述浸锡槽。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述温度传感器芯片安装平台的上端设置有凹槽，所述温度传感器芯片安装平台的下端对称设置有滑槽，所述凹槽与所述线夹具等高，且用于安装所述线夹具，所述温度传感器芯片筒设于所述温度传感器芯片安装平台的上方，所述线夹具两侧对称设有多组固定块，位于同侧的固定块之间的间距相等。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述第一检测机构包括支撑架，所述支撑架的内部固定连接有第一恒温水槽，所述支撑架的顶部固定连接有外罩，所述支撑架的顶部固定连接有定位槽，所述定位槽位于外罩的内部，所述定位槽的内部设置有待检组件，所述外罩的内部设置有X轴移动组件、Y轴移动组件、Z轴移动组件和下压块。

5.根据权利要求4所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述X轴移动组件和Y轴移动组件固定连接，所述Y轴移动组件和Z轴移动组件固定连接，所述Z轴移动组件和下压块固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述第二检测机构包括安装架，所述安装架分为高低不等的两部分，且所述安装架较低一侧的顶部固定连接有面板。

7.根据权利要求6所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述面板的顶部固定连接有四个立柱，四个所述立柱的顶部固定连接有上罩，所述上罩顶部的一侧固定连接有调整块，所述调整块的外表面固定连接有探针固定组件。

8.根据权利要求7所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述面板上固定安装有行星减速箱，所述行星减速箱的输出端通过转轴固定连接有转盘，所述转盘的边缘处固定连接有若干套筒，所述套筒的内部滑动连接有升降治具，所述面板的顶部固定连接有与升降治具配合使用的上料组件。

9.根据权利要求8所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述安装架较高一侧的内部设置有第二恒温水槽，所述第二恒温水槽的内部固定连接有提升组件。

10.根据权利要求9所述的一种温度传感器自动化生产线，其特征在于：所述上罩靠近调整块一侧底部的边缘处固定连接有仿形槽，所述仿形槽为类似梯形的扇形。