[实用新型]一种用于多路并行光接收器件的封装结构

说明书

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种用于多路并行光接收器件的封装结构，包括LENS阵列、用于将光信号转换为电信号的PD阵列以及用于将所述PD阵列输出的电信号放大整形的TIA；所述LENS阵列的入光侧内陷形成有多个凹面镜，各所述凹面镜的反射焦点均位于所述PD阵列上。本实用新型采用具有凹面镜的LENS阵列，替代原来透镜阵列加上反射镜的方式，减少了元件数量，节约了成本、节省了封装空间和简化了工艺的难度；本实施例利用LENS阵列的凹面镜汇聚和反射光的作用，将光汇聚并反射到PD阵列上，从而将多路光信号汇聚成多个小的光斑送至PD阵列，然后通过PD阵列将光信号转换为电信号，最后通过TIA将电信号放大整形后输送至处理器。

技术领域

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种用于多路并行光接收器件的封装结构。

背景技术

随着数据中心业务的发展，40G/100G QSFP+光模块的需求日益增加。而更小体积、更低成本的40G/100G QSFP+光模块的要求也越发急迫。光器件作为光模块的核心组成部分，光器件需要做到小型化、工艺做到简单化，来满足模块小体积和低成本的需求。

目前40G/100G QSFP+光模块中对应的并行光接收器件，光学封装多采用透镜阵列加上反射镜的方式。透镜阵列对光进行汇聚，反射镜对光路进行转折，两个元件组合使用将入射光射到PD上。这种封装方式需要两步贴装：贴装LENS阵列和贴装反射镜，工艺较为复杂；需要两个或者更多的元件：LENS阵列、反射镜或者其他支撑元件，成本较高；并且整个器件封装下来，占的空间较大。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种用于多路并行光接收器件的封装结构，在减少了反射镜降低成本的同时也简化了封装工艺。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种用于多路并行光接收器件的封装结构，包括LENS阵列、用于将光信号转换为电信号的PD阵列以及用于将所述PD阵列输出的电信号放大整形的TIA；所述LENS阵列的入光侧内陷形成有多个凹面镜，各所述凹面镜的反射焦点均位于所述PD阵列上。

进一步地，所述LENS阵列的入光侧设有由所述LENS阵列顶部至所述LENS阵列底部倾斜设置的斜面，且所述斜面面向所述PD阵列；所述斜面上内陷形成所述凹面镜。

进一步地，所述PD阵列与所述TIA并排设置。

进一步地，所述LENS阵列通过耦合或者无源贴装于所述TIA的上表面上。

进一步地，所述LENS阵列通过胶水粘接于所述TIA的上表面上。

进一步地，该封装结构还包括用于将单路光分解为多路光的光解复用器，所述光解复用器位于所述LENS阵列的入光侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型采用具有凹面镜的LENS阵列，替代原来透镜阵列加上反射镜的方式，减少了元件数量，节约了成本、节省了封装空间和简化了工艺的难度；

（2）本实用新型将LENS阵列直接通过耦合或者无源贴装在TIA上，简化了封装工艺难度，节省了封装的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的用于多路并行光接收器件的封装结构的示意图；

图2为本实用新型实施例提供的用于多路并行光接收器件的封装结构的光路原理图；