[实用新型]一种单光口多路并行光发射组件及光模块发射端封装结构

说明书

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种单光口多路并行光发射组件包括多通道0°滤光片、陶瓷电路基板、支撑块以及多个MPD芯片；所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板之间通过支撑块连接；所述陶瓷电路基板上面向所述多通道0°滤光片的一面上并排设置有多个MPD芯片；本实用新型还提供一种光模块发射端封装结构包括基座、COC阵列以及上述的单光口多路并行光发射组件；COC阵列和陶瓷电路基板均固定于基座上，COC阵列位于多通道0°滤光片背离MPD芯片的一侧；COC阵列包括多个LD芯片，且LD芯片与多通道0°滤光片的光学通道一一对应。本实用新型可以极大地减小链路反射和投射对背光的影响，能够解决BOX封装的TOSA器件中并行光路的背光串扰问题。

技术领域

本实用新型属于光纤通信技术领域，具体涉及一种单光口多路并行光发射组件及光模块发射端封装结构。

背景技术

随着信息化的普及，人们对通信速率要求越来越高，通信网络更新迭代加快。5G、大数据、云计算等依托于超高传输速率的设备，对于传输网络速率的要求日新月异，数据中心对于100G、400G光模块的使用也越来越多。小型化、低功耗、低成本永远是光器件生产制造的主流方向。

当前主流的4通道TOSA组件，包含：包含多层陶瓷电路的BOX、标准接口光适配器、多路波分复用器、TEC半导体制冷器、背光探测器阵列、DFB阵列、以及一些耦合透镜阵列等。光路中含有数量较多的透镜元件，虽然有在表面镀有增透膜，但是仍会有部分光反射回来，尤其是波分复用器，相邻两个通道的隔离度只有15dB，有很大一部分光会透射出去。这些反射和透射出来的光会在腔体杂乱无章的进行多次反射和透射，打到背光探测器上面，就会有很大的串扰，且使用的光学透镜越多，那么反射越强烈，MPD阵列之间的串扰也就越大。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种单光口多路并行光发射组件及光模块发射端封装结构，极大地减小链路反射和透射对背光的影响。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种单光口多路并行光发射组件，包括多通道0°滤光片、陶瓷电路基板、支撑块以及多个MPD芯片；所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板之间通过支撑块连接；所述陶瓷电路基板上面向所述多通道0°滤光片的一面上并排设置有多个MPD芯片。

进一步地，所述多通道0°滤光片与所述陶瓷电路基板平行设置。

进一步地，各所述MPD芯片通过点银胶与所述陶瓷电路基板连接。

进一步地，所述支撑块的两端分别通过绝缘胶水与所述多通道0°滤光片和所述陶瓷电路基板粘接。

进一步地，所述多通道0°滤光片为四通道0°滤光片，且四通道0°滤光片的四个光学通道的允许通过的光波波长分别为1270nm、1290nm、1310nm和1330nm。

更进一步地，多个MPD芯片为四个MPD芯片，且均能够接收到1260~1380波段的光信号。

进一步地，所述陶瓷电路基板上设有用于给MPD芯片供电的导电电路，且所述导电电路与外部供电电路连接。

本实用新型还提供一种光模块发射端封装结构，包括基座、COC阵列以及上述的单光口多路并行光发射组件；所述COC阵列和所述陶瓷电路基板均固定于所述基座上，所述COC阵列位于所述多通道0°滤光片背离所述MPD芯片的一侧；所述COC阵列包括多个LD芯片，且所述LD芯片与所述多通道0°滤光片的光学通道一一对应。

优化地，所述LD芯片的发光条与所述多通道0°滤光片的光学通道位于同一平面上。

优化地，所述LD芯片为DFB芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：