[实用新型]一种分布式导流筒

说明书

本实用新型提供一种分布式导流筒，包括压缩空气管，混合器，法兰盘，喷筒和惰性气体管，本实用新型混合器的设置，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度；气体分流器的设置，气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度；混合器和喷筒的外部包裹有玻璃纤维丝，实现了导流筒的保温，使单晶硅上涨温度保持稳定，确保单晶硅棒的生产质量。

技术领域

本实用新型属于导流筒技术领域，尤其涉及一种分布式导流筒。

背景技术

单晶硅生长工艺中，通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅，单晶硅生长设备为单晶炉，其内部内部装有热场，热场设有导流筒，导流筒是单晶硅生长的关键元件之一，主要用于控制轴向温度梯度和引导惰性气体流向，导流筒可使惰性气体的气流可由上而下经过导流筒导入热场内部，对拉晶环境进行吹扫，带走硅溶液上方的SiO，并对单晶硅进行降温，增大其纵向温度梯度，使单晶快速生长。

现有的导流筒内的惰性气体传输速度缓慢，对单晶硅吹扫不均匀，气体速度被加快的话，就会造成单晶硅的倒塌。

实用新型内容

针对上述的不足，本实用新型提供一种分布式导流筒。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种分布式导流筒，包括压缩空气管，混合器，法兰盘，喷筒和惰性气体管，所述的压缩空气管一端与混合器的顶部螺纹连接，另一端与压缩气源连接；所述的混合器通过法兰盘与喷筒配合连接，其中法兰盘采用2个，分别焊接在混合器的底部和喷筒顶部；所述的惰性气体管与混合器配合连接。

作为优化，所述的混合器包括集气筒，喉部混合筒，侧接口和气体扩散筒，所述的集气筒的上端设置为圆柱状，底部设置为圆台状，该集气筒的底部焊接有喉部混合筒；所述的气体扩散筒上端设置为圆台状，下端设置为圆柱状，该气体扩散筒上端焊接在喉部混合筒的底部；所述的侧接口焊接在喉部混合筒的一侧，并与喉部混合筒内部相通，集气筒对压缩空气进行收集，并在喉部混合筒内对惰性气体进行混合，由于气体扩散筒上端口狭窄，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度。

作为优化，所述的喷筒包括外筒体，气体分流器和支撑架；所述的外筒体设置为圆筒状，该外筒体内部设置有气体分流器；所述的气体分流器焊接在支撑架上；所述的支撑架卡接在外筒体的内部，并通过螺钉固定，混合气体在对单晶硅吹扫之前，首先吹向气体分流器，防止直接吹到单晶硅，避免因风力较大造成单晶硅倒塌的情况出现。

作为优化，所述的支撑架设置为十字状；所述的气体分流器设置为圆锥状，且气体分流器的尖端指向混合器。

作为优化，所述的气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度。

作为优化，所述混合器和喷筒的外部包裹有玻璃纤维丝，实现了导流筒的保温，使单晶硅上涨温度保持稳定，确保单晶硅棒的生产质量。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型混合器的设置，集气筒对压缩空气进行收集，并在喉部混合筒内对惰性气体进行混合，由于气体扩散筒上端口狭窄，加快了混合气体的流速，提高了惰性气体对单晶硅的吹扫速度，提高单晶硅的生长速度；

2、本实用新型喷筒的设置，混合气体在对单晶硅吹扫之前，首先吹向气体分流器，防止直接吹到单晶硅，避免因风力较大造成单晶硅倒塌的情况出现；

3、本实用新型气体分流器的设置，气体分流器设置为空心式，且外表面开设有多个通风孔，气体分流器能够对混合气体进行分流，通过通风孔提高混合气体对单晶硅的吹扫均匀性，提高单晶硅的生长速度；