[实用新型]用于制造测试晶片的装置有效
| 申请号： | 202020123208.3 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN212062394U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | S·埃伦施文特纳 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 测试 晶片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于将扁平的半导体晶片保持就位的装置，包括：
至少两个承载板，
被固定或能固定在承载板上的接收体，以及
穿透接收器体的真空通道，所述接收器体在接收器侧上具有抽吸端，
其中，所述接收侧具有软材料的限定的抽吸结构，
其特征在于，
所述至少两个承载板中的每个在背离所述接收体的一侧上具有支撑装置，所述支撑装置被紧固到与所述承载板共用的基板上，使得在两个承载板之间的最小距离为至少1mm。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
承载板是圆形的。
3.根据前述权利要求中的一项所述的装置，其特征在于，
所述支撑装置的长度大于100mm。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
共用的基板是圆形的，并且具有小于台面中的凹槽的直径。
5.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
所使用的所述承载板由塑料制成。
6.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，
所述装置可以安装成与在台面中的凹槽中的表面平齐。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅电子股份公司，未经硅电子股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020123208.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种袜子生产线
- 下一篇：具有堆码防呆结构的吸塑盒
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
