[实用新型]壁装半圆投光灯有效

专利信息
申请号: 202020121639.6 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN211260502U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 陆章 申请(专利权)人: 南京基恩照明科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V15/01;F21V15/015;F21V31/00;F21V5/04;F21V27/00;F21V29/74;F21V17/10;F21V17/16;F21Y115/10
代理公司: 南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424 代理人: 房鑫磊
地址: 211200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半圆 投光灯
【权利要求书】:

1.壁装半圆投光灯,包括主壳体(1),其特征在于:所述主壳体(1)为半圆形柱状结构,所述主壳体(1)的顶部和底部分别向内凹陷形成连通的两个容置空间,主壳体(1)的顶部向侧边延伸形成固定边,主壳体(1)的竖直侧边向内凹陷形成有卡接槽,在主壳体(1)的底部水平设置有后盖板(3),所述后盖板(3)的侧边与主壳体(1)内壁抵接并与主壳体(1)的柱体固定,在主壳体(1)的竖直侧边一侧还设置有L型壁装支架(4),所述L型壁装支架(4)的竖直板上形成有若干个安装孔,L型壁装支架(4)的竖直板两侧还对称设置有用于与主壳体(1)固定连接的固定板,且L型壁装支架(4)的竖直板对应卡设在主壳体(1)的竖直侧边的卡接槽内,L型壁装支架(4)水平板位于后盖板(3)的下方,且L型壁装支架(4)水平板侧壁位于主壳体(1)内侧并与主壳体(1)的弧形面抵接;在主壳体(1)顶部的容置空间内设置有光源组件,环绕主壳体(1)顶部的容置空间在主壳体(1)顶部形成有环状卡槽,所述环状卡槽内设置有玻璃(5),在主壳体(1)顶部设置还有环状的上盖(6),所述上盖(6)用于压紧玻璃(5)且上盖(6)与固定边固定连接,环绕主壳体(1)的半圆形侧边顶部的固定边还转动设置有遮光罩(7),在主壳体(1)底部的容置空间靠近L型壁装支架(4)的一侧还设置有穿线孔(8)。

2.根据权利要求1所述的壁装半圆投光灯,其特征在于,所述主壳体(1)的半圆形侧边侧边上还设置有若干个散热翅片(9)。

3.根据权利要求1所述的壁装半圆投光灯,其特征在于,所述主壳体(1)的半圆形侧边的底部向内收缩设置。

4.根据权利要求1所述的壁装半圆投光灯,其特征在于,在所述上盖(6)的环体底部水平设置有若干个出水孔(10)。

5.根据权利要求1所述的壁装半圆投光灯,其特征在于,所述光源组件包括光源板(11)和设置在光源板(11)上的若干个LED光源(12),若干个LED光源(12)的外部均竖直向上设置有大开口向上的喇叭状的透镜(13),主壳体(1)顶部的容置空间的内底面为低端倾斜向设置有L型壁装支架(4)一侧的坡面,光源板(11)的底部与容置空间底面固定连接,透镜(13)的外部通过框架固定。

6.根据权利要求1所述的壁装半圆投光灯,其特征在于,在环状卡槽的卡环上向下形成有环状凹槽,所述环状凹槽内填充有硅胶圈(14),所述硅胶圈(14)的顶部与玻璃(5)黏合。

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