[实用新型]一种关于预防成型线材氧化的装置

说明书

一种关于预防成型线材氧化的装置,它涉及锡球生产行业领域，它由挤压设备、冷却保护装置组成，挤压设备与冷却保护装置连接，所述挤压设备内设置有挤压活塞杆，挤压设备的一侧边缘设置有挤压设备出料口；所述冷却保护装置包含入料口、出料口,入料口与挤压设备出料口相连接，出料口设置在冷却保护装置的下方一侧；本实用新型有益效果为：本实用新型，结构简单，适应性广，在原有的挤压成型设备口增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，将物料进行降温冷却的同时又充当保护气，减少氧气的混入，降低物料在空气中氧化，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及锡球生产行业领域，具体涉及一种关于预防成型线材氧化的装置。

背景技术

锡球生产属于IC封装市场的一个细小分支，它是新型封装中不可缺少的重要材料，是满足电气互连以及机械互连要求的连接方式，特别是近年来随着BGARCSP的迅速发展,它逐渐取代了传统的插脚封装导线架封装的形式,成为主流产品,相对地也带动对揚球需求量的上扬,市场规模逐年増长,由锡球连接的BGACSP^t装器件，大星使用于笔记本电脑手机PDA DSC LCD、3C产品以及汽车等领域,蹈锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景,从而给锡球生产企业带来了良好的发展机遇,成为锡球极具吸引力的市场；

现有技术中，锡球生产设备，在出料口未设置保护装置，而锡球生产设备在挤压出半导体功率器件焊线时，半导体功率器件焊线在挤压过程中会因为变形而放热，导致半导体功率器件焊线在空气中氧化，这样在以后的存储和生产过程中，会有氧化层并且恶化，还会导致最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层和可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中锡球生产设备，在出料口未设置保护装置等问题，提供一种关于预防成型线材氧化的装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：它由挤压设备、冷却保护装置组成，挤压设备与冷却保护装置连接，所述挤压设备内设置有挤压活塞杆，挤压设备的一侧边缘设置有挤压设备出料口；所述冷却保护装置包含入料口、出料口,入料口与挤压设备出料口相连接，出料口设置在冷却保护装置的边缘一侧，气体进气口设置在的下方一侧。

进一步的，所述冷却保护装置内储满有惰性气体。惰性气体一方面起到将成型后的物料进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低物料在空气中氧化，降低最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，保证成品的品质合格率。

进一步的，所述挤压活塞杆与挤压设备出料口设置在同一条直线上。便于挤压推料，加快物料的转移速率，提供生产效率。

进一步的，所述入料口与挤压设备出料口之间通过连接管连接。减少经由挤压设备挤压成型后的物料堆积而掉落至地面，降低资源的损耗率。

本实用新型的工作原理：挤压设备将物料挤压成型半导体功率器件焊线后通过挤压活塞杆将成型后的半导体功率器件焊线通过挤压出料口挤压入冷却保护装置中，惰性气体从气体进气口通入到冷却保护装置内部，惰性气体一方面起到将进入到装置内部挤压成型后的半导体功率器件焊线进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低挤压成型后的半导体功率器件焊线在空气中氧化，降低最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，最后经由冷却保护装置的出料口出料，进而便于进一步的运输、转移和贮存。

采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：本实用新型，结构简单，适应性广，在原有的挤压成型设备口增设内储满有惰性气体的冷却保护装置，将物料进行降温冷却的同时又充当保护气，减少氧气的混入，降低物料在空气中氧化，减少最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况，提高产品的可靠性。

附图说明