[实用新型]一种ESD防护器件结构有效
申请号: | 202020119964.9 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN211295101U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 高耿辉;李德第;马田华 | 申请(专利权)人: | 厦门元顺微电子技术有限公司;大连连顺电子有限公司;友顺科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 钱莉;蔡学俊 |
地址: | 361008 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 esd 防护 器件 结构 | ||
1.一种ESD防护器件结构,其特征在于,包括P型衬底(11)、第一N型掩埋层(21)至第二N型掩埋层(22)、第一P型外延层(31)至第四P型外延层(34)、第一N阱扩散区(41)至第三N阱扩散区(43)、第一P+扩散区(51)至第七P+扩散区(57)、以及第一N+扩散区(61)至第八N+扩散区(68);
所述P型衬底(11)上设有第一N型掩埋层(21)与第二N型掩埋层(22);所述P型衬底(11)、第一N型掩埋层(21)和第二N型掩埋层(22)上生长有P型外延层;该P型外延层上分别扩散有第一N阱扩散区(41),第二N阱扩散区(42)与第三N阱扩散区(43);第一N阱扩散区(41)在第一N型掩埋层(21)上方,第二N阱扩散区(42)与第三N阱扩散区(43)在第二N型掩埋层(22)上方,三个N阱扩散区将P型外延层分割为第一P型外延层(31)、第二P型外延层(32)、第三P型外延层(33)以及第四P型外延层(34);
所述第一P+扩散区(51)和第一N+扩散区(61)相邻,且扩散于第一P型外延层(31)上;第三P+扩散区(53)和第四N+扩散区(64)相邻,且扩散于第二P型外延层(32)上;所述第一N阱扩散区(41)上设有第二P+扩散区(52)、第二N+扩散区(62)和第三N+扩散区(63),且所述第二N+扩散区(62)的一部分延伸至第一P型外延层(31)之中,所述第三N+扩散区(63)的一部分延伸至第二P型外延层(32)之中;所述第三P型外延层(33)上设有第五P+扩散区(55)、第六N+扩散区(66)和第七N+扩散区(67),且第六N+扩散区(66)和第七N+扩散区(67)分布于第五P+扩散区(55)两侧;所述第二N阱扩散区(42)上设有第四P+扩散区(54)和第五N+扩散区(65),且所述第五N+扩散区(65)的一部分延伸至第三P型外延层(33)之中;所述第三N阱扩散区(43)上设有第六P+扩散区(56)和第八N+扩散区(68),且所述第八N+扩散区(68)的一部分延伸至第三P型外延层(33)之中;所述第四P型外延层(34)上设有第七P+扩散区(57)。
2.根据权利要求1所述的一种ESD防护器件结构,其特征在于,第一P+扩散区(51)至第七P+扩散区(57)上分别设有接触孔阵列;所述第一N+扩散区(61)、第四N+扩散区(64)、第六N+扩散区(66)和第七N+扩散区(67)上分别设有接触孔阵列;所述第二N+扩散区(62)、第三N+扩散区(63)、第五N+扩散区(65)和第八N+扩散区(68)上没有接触孔阵列。
3.根据权利要求1所述的一种ESD防护器件结构,其特征在于,所述第一P+扩散区(51)、第一N+扩散区(61)、第四N+扩散区(64)、第三P+扩散区(53)、第四P+扩散区(54)、第六P+扩散区(56)和第七P+扩散区(57)通过其各自的接触孔阵列和金属连接线连接至GND管脚(81);所述第二P+扩散区(52)、第六N+扩散区(66)、第五P+扩散区(55)和第七N+扩散区(67)通过其各自的接触孔阵列和金属连接线连接至I/O管脚(82);所述第二N+扩散区(62)、第三N+扩散区(63)、第五N+扩散区(65)和第八N+扩散区(68)没有引出金属连接线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的