[实用新型]一种锡膏搅拌机有效
| 申请号: | 202020107495.9 | 申请日: | 2020-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN212188710U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
| 发明(设计)人: | 赵守大;段贤江 | 申请(专利权)人: | 苏州东岱电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B01F7/18 | 分类号: | B01F7/18;B01F15/00 |
| 代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
| 地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 搅拌机 | ||
本实用新型公开了一种锡膏搅拌机,包括底座,所述底座顶端设置有安装座,所述安装座中滑动安装有升降板,所述安装座内部底端安装有气缸,所述气缸的伸缩端与升降板固定连接,所述升降板顶端固定设置有搅拌筒,所述底座顶端设置有机架,所述机架上固定设置有封盖,所述封盖顶端安装有电机,所述电机的输出端连接有转动杆,所述转动杆转动安装在封盖底端,所述转动杆外周安装有若干均匀分布的搅拌片,本实用新型结构简单,使用方便,搅拌效果好,能够防止搅拌过程中灰尘混入搅拌筒。
技术领域
本实用新型涉及锡膏技术领域,具体为一种锡膏搅拌机。
背景技术
锡膏也叫焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于 SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在锡膏使用之前,需要使用搅拌机进行搅拌混匀,但是目前的锡膏搅拌设备多存在搅拌效果不佳、搅拌时容易混入灰尘等问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡膏搅拌机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种锡膏搅拌机,包括底座,所述底座顶端设置有安装座,所述安装座中滑动安装有升降板,所述安装座内部底端安装有气缸,所述气缸的伸缩端与升降板固定连接,所述升降板顶端固定设置有搅拌筒,所述底座顶端设置有机架,所述机架上固定设置有封盖,所述封盖顶端安装有电机,所述电机的输出端连接有转动杆,所述转动杆转动安装在封盖底端,所述转动杆外周安装有若干均匀分布的搅拌片。
优选的,所述封盖底端设置有定位环,所述搅拌筒顶壁表面开设有与定位环相对应的定位槽,所述定位槽与定位环之间为过盈配合,所述定位槽的内侧壁表面覆盖有密封垫。
优选的,所述升降板外周设置有若干滑块,所述安装座的内壁表面开设有与滑块相对应的滑槽。
优选的,所述升降板底端与安装座内部底端之间连接有若干伸缩杆,所述伸缩杆外周套装有缓冲弹簧,多组伸缩杆以气缸为中心对称分布。
优选的,所述底座底端设置有若干支撑块,所述支撑块底端覆盖有缓冲垫。
优选的,所述搅拌片包括固定板和延伸板,所述固定板固定在转动杆上,所述固定板内部开设有滑动槽,所述滑动槽中滑动设置有滑座,所述滑动槽的内壁上开设有与滑座相对应的限位槽,所述滑座朝向转动杆的一端通过复位弹簧与滑动槽内壁相连接,另一端固定设置有延伸板,所述延伸板延伸至固定板外部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:定位环和定位槽对搅拌筒和封盖之间的连接起到定位作用,并通过密封垫提高气密性,避免灰尘在搅拌过程中进入搅拌筒内部,防止杂质影响锡膏质量;滑块与滑槽的配合对升降板的升降动作起到引导作用,使升降动作更加稳定;缓冲垫起到缓冲作用,避免搅拌时装置的振动过大;在搅拌片转动过程中,受离心力作用,延伸板克服复位弹簧弹力向外移动,从而扩大对锡膏的搅拌范围,提高搅拌效果,转动停止后,复位弹簧拉动延伸板缩回固定板中,减小占用空间。本实用新型结构简单,使用方便,搅拌效果好,能够防止搅拌过程中灰尘混入搅拌筒。
附图说明
图1为一种锡膏搅拌机的结构示意图;
图2为一种锡膏搅拌机中搅拌片的结构示意图。
图中:1-底座,2-安装座,3-气缸,4-升降板,5-搅拌筒,6- 机架,7-电机,8-封盖,9-转动杆,10-搅拌片,11-定位环,12-定位槽,13-滑块,14-伸缩杆,15-支撑块,16-缓冲垫,17-固定板, 18-滑座,19-延伸板,20-复位弹簧。
具体实施方式
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