[实用新型]硬件快拆板有效

专利信息
申请号: 202020106832.2 申请日: 2020-01-17
公开(公告)号: CN211087126U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 杨周龙;李培吉 申请(专利权)人: 上海东普信息科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 代理人: 陈颖洁;王佳妮
地址: 201702 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硬件 快拆板
【权利要求书】:

1.硬件快拆板,其特征在于:包括壳体(1)、连接板(2)、底座(3),连接板(2)设置在壳体(1)的底部,连接板(2)两侧分布有若干卡扣槽(4),连接板(2)的一侧还设置有一限位槽(5),所述底座(3)近似成U形框架结构,U形框架内缘形状与上述连接板(2)外缘形成相配合,连接板(2)装配在底座(3)的U形框架内,U形框架两侧的内缘处设置有与上述卡扣槽(4)配合的卡扣(6),U形框架一侧靠近内缘处设置有与上述限位槽(5)配合的锁柱(7),锁柱(7)的下部设置有弹簧(8),锁柱(7)的内侧靠近下部水平形成突出的限位块(9),限位块(9)与上述限位槽(5)相配合。

2.根据权利要求1所述的硬件快拆板,其特征在于:所述卡扣(6)近似成 “┏”状,卡扣槽(4)的形状与卡扣(6)近似,卡扣槽(4)下部开口的宽度与卡扣(6)的宽度相匹配,卡扣(6)从下部开口处装配入卡扣槽(4)内。

3.根据权利要求1所述的硬件快拆板,其特征在于:所述限位槽(5)由下部槽腔(10)和上部槽腔(11)构成,下部槽腔(10)的宽度大于上部槽腔(11)的宽度,上述限位块(9)位于限位槽(5)内。

4.根据权利要求1所述的硬件快拆板,其特征在于:所述连接板(2)后缘处分布有若干定位柱(12),底座(3)后部的内缘处分布有与上述定位柱(12)配合的定位孔(13)。

5.根据权利要求1所述的硬件快拆板,其特征在于:所述壳体(1)上部成开口状,壳体(1)上部开口处罩设有一上盖(14)。

6.根据权利要求1所述的硬件快拆板,其特征在于:所述底座(3)的底部设置有一块底板(15),所述底板(15)亦成U形状。

7.根据权利要求5所述的硬件快拆板,其特征在于:所述上盖(14)与壳体(1)之间通过螺丝相互固定连接,所述壳体(1)与连接板(2)之间亦通过螺丝相互固定连接。

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