[实用新型]一种深紫外LED装置

说明书

一种深紫外LED装置，包括底板和设在底板上的一个以上的深紫外LED封装，所述深紫外LED封装包括深紫外LED器件、透明件、压盖和设在底板上的环形围板，所述环形围板与底板形成容置腔体，所述深紫外LED器件设在容置腔体内，所述压盖包括环形连接部和设在环形连接部顶部的压环，所述环形连接部套在环形围板外，环形连接部通过与环形围板螺纹连接进行固定或通过连接件固定在底板上，所述压环伸入所述容置腔体内且压紧在透明件上，所述透明件、环形围板和底板围成封闭腔体。本实用新型通过压盖与底座的配合，将深紫外LED器件进行封装，该结构简单，免去复杂的焊接工艺，降低生产难度，并提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是一种深紫外LED装置。

背景技术

由于深紫外LED的波长较短 ,能量很强 ,导致材料性能劣化严重 ,所以对封装技术和封装材料提出了极高的要求。但是 ,在传统的深紫外LED封装技术中，如专利申请号201310403054 .8公开的一种白光LED封装工艺，由于粘合层等在材质方面存在一定缺陷 ,导致UV光线极易被粘合层吸收 ,使得粘合层容易变黄、老化等 ,进而导致深紫外LED存在发光功率不高、散热性差，可靠性低以及使用寿命短等诸多缺点。

目前的无机封装技术中，存在生产效率低、良品率低、成本高，规模化生产困难的问题。比如，申请号CN201611256165公开了一种紫外LED封装方法，其中包括在基板四周设置有凸台，凸台上表面设置用于放置石英透镜的台阶式支撑面，在石英透镜与台阶式支撑面的相接触的间隙上涂抹粘合剂，然后通过回流焊、平行封焊或激光焊接的方式进行固定，以上的工艺程序较多，增加了工艺成本，也提高了生产难度，降低了生产效率和良品率。再比如，申请号CN201611228510公开了一种深紫外LED封装器件及其制备方法，其中在金属基板的上表面制作第一金属共晶键合层，光学元件通过所述第一金属共晶键合层以共晶键结合方式固定于所述金属基板上，以上工艺的光学元件需要通过共晶键结合方式的固定在金属基板上，增加了工艺成本，也提高了生产难度，降低了生产效率和良品率；另外，当封装内的芯片损坏需要更换或维修时，则需要将焊接的封装拆除，拆除的过程相对比较困难，不利于应用过程的组装和维修更换。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种深紫外LED装置，降低生产难度，提高生产效率；便于应用过程组装和维修更换。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种深紫外LED装置，包括底板和设在底板上的一个以上的深紫外LED封装，所述深紫外LED封装包括深紫外LED器件、透明件、压盖和设在底板上的环形围板，所述环形围板与底板形成容置腔体，所述深紫外LED器件设在容置腔体内，所述压盖包括环形连接部和设在环形连接部顶部的压环，所述环形连接部套在环形围板外，环形连接部通过与环形围板螺纹连接进行固定或通过连接件固定在底板上，所述压环伸入所述容置腔体内且压紧在透明件上，所述透明件、环形围板和底板围成封闭腔体。本实用新型通过压盖与底座的配合，将深紫外LED器件进行封装，该结构简单，免去复杂的焊接工艺，降低生产难度，并提高生产效率。

作为改进，所述深紫外LED器件包括支架、设在支架上的反射杯、设在反射杯内的芯片和设在支架底部的第一电极；所述底板上于容置腔体内设有与所述第一电极对应的第二电极。

作为改进，所述支架为方形支架，所述第一电极分别设在支架底部的两侧，支架底部的中间设有热沉，所述底板上设有与热沉对应的导热体。

作为改进，所述支架为圆形支架，支架底部的第一电极分别为位于中部的圆形电极和位于外围的环形电极。

作为改进，所述深紫外LED器件包括基板和若干设在基板上的芯片，所述基板通过螺栓或扣件固定在底板上。

作为改进，所述深紫外LED器件为芯片，所述芯片固设在底板上。

作为改进，所述透明件为玻璃件、改性塑胶件或光学透镜。