[实用新型]一种高频无刷水泥振动搅拌棒

权利要求书

1.一种高频无刷水泥振动搅拌棒，其特征在于：包括驱动电路(1)、稳压电路(104)和急停按键电路(105)；其中，所述驱动电路(1)包括单片机(100)；IPM电路(101)，与单片机(100)连接，用于驱动无刷电机(3)的运转；

反电动势检测电路(102)，与IPM电路(101)、单片机(100)连接，检测无刷电机(3)的反向电动势并发送给单片机(100)。

2.根据权利要求1所述的一种高频无刷水泥振动搅拌棒，其特征在于：所述单片机采用STM32F030C8T6芯片U2。

3.根据权利要求2所述的一种高频无刷水泥振动搅拌棒，其特征在于：所述IPM电路包括STGIB20M60TS-L芯片U1；STGIB20M60TS-L芯片U1第5引脚、第10引脚及STM32F030C8T6芯片U2的第26引脚、第29引脚间设置有第一相驱动电路，所述第一相驱动电路包括电阻R4和电阻R10，所述电阻R4第一端与电阻R6的第一端连接，且所述电阻R4的第二端接地，所述电阻R6的第二端、电容C3的第一端连接至STGIB20M60TS-L芯片U1第10引脚，所述电容C3的第二端接地，且所述电阻R6的第一端连接至STM32F030C8T6芯片U2的第26引脚，另外，所述电阻R10的第一端与电阻R7的第一端连接，且所述电阻R10的第二端接地，所述电阻R7的第二端、电容C2的第一端与STGIB20M60TS-L芯片U1第5引脚连接，电容C2的第二端接地，且所述电阻R7的第一端连接至STM32F030C8T6芯片U2的第29引脚；所述STGIB20M60TS-L芯片U1第6引脚、第11引脚及STM32F030C8T6芯片U2的第27引脚、第30引脚之间连接有第二驱动电路；所述STGIB20M60TS-L芯片U1第7引脚、第12引脚及STM32F030C8T6芯片U2的第28引脚、第31引脚之间连接有第三驱动电路；第二相驱动电路、第三相驱动电路与第一相驱动电路的结构相同；STGIB20M60TS-L芯片U1的第21引脚、第22引脚和第23引脚连接至无刷电机(3)。

4.根据权利要求1所述的一种高频无刷水泥振动搅拌棒，其特征在于：所述稳压电路(104)包括第一稳压电路和第二稳压电路，所述第一稳压电路包括SDH8302S芯片U7，所述SDH8302S芯片U7的第5引脚、第6引脚、第7引脚、第8引脚与电阻R42的第一端相连接，电阻R42的第二端与电容C47的第一端相连接，电容C47的第二端接地，SDH8302S芯片U7的第1引脚、第2引脚与二极管D9的负极、电容C43的负极、电感L3的第一端相连接；二极管D9的正极接地，电容C43的正极与二极管D5的负极、SDH8302S芯片U7的第4引脚相连接，二极管D5的正极与二极管D6的正极、电感L3的第二端、电容C45的正极、电容C46的第一端、二极管D8的负极相连接，电容C45的负极、电容C46的第二端、二极管D8的正极接地；二极管D6的负极与电容C23的正极、电阻R39的第一端相连接，电容C23的负极与电容C42的第一端、二极管D9的负极相连接，电阻R39的第二端连接至二极管D7的负极，二极管D7的正极与电容C42的第二端、SDH8302S芯片U7的第3引脚相连接；所述第二稳压电路包括78M05芯片U4和AMS1117-3.3芯片U5，所述AMS1117-3.3芯片U5的第3引脚与电容C62的第一端、电容C59的正极、78M05芯片U4的第3引脚相连接，电容C62的第二端、电容C59的负极接地，78M05芯片U7的第1引脚连接至电容C61的第一端，所述电容C61的第二端、78M05芯片U4的第2引脚接地，所述AMS1117-3.3芯片U5的第2引脚、第4引脚连接至电容C52的正极、电容C53的第一端、电容C56的第一端和电感L1的第一端，所述电容C52的负极、电容C53的第二端、电容C56的第二端和AMS1117-3.3芯片U5的第1引脚接地，所述电感L1的第二端连接至电容C57的第一端，电容C57的第二端接地。