[实用新型]插座连接器

说明书

本实用新型涉及一种插座连接器，包括：第一组装体，具中板、排列到其下部的下部端子、配置到其下部而与中板结合的下部接地部及嵌入模塑到下部端子与下部接地部的部分的下部绝缘层；以及第二组装体，具排列到中板上部的上部端子、配置到其上部而与中板结合的上部接地部及嵌入模塑到上部端子与上部接地部的部分的上部绝缘层；且在中板的横向侧两端分别形成第一插入槽及沿纵向与第一插入槽相隔的第二插入槽，在下部与上部接地部的横向侧两端分别形成向上部与下部弯折延伸而插入到第一与第二插入槽的第一与第二插入端，在第一插入槽与插入端之间形成第一间隔部以填充下部绝缘层，在第二插入槽与插入端之间形成第二间隔部以填充上部绝缘层。

技术领域

本实用新型涉及一种插座连接器，更详细而言，涉及一种可通过在上部接地部及下部接地部的插入端与中板的插入槽之间形成树脂填充间隔部而增加与绝缘层的结合截面面积，因此即便不应用另外的紧固构造也可提高中板与上部接地部及下部接地部的结合强度的插座连接器。

背景技术

通常，插座连接器在安装在基板(PCB：printed circuit board)的状态下与前端的结合部位对应的插头连接器电连接。

这种以往的插座连接器包括排列到中板的上部的多个上部端子、排列到中板的下部的多个下部端子及以从外部包覆中板、上部端子与下部端子的一部分的状态嵌入模塑的外壳(树脂类)等。

另外，以往的插座连接器可分别在绝缘外壳的上部与下部结合上部接地部与下部接地部，上部接地部能够以公母对接方式结合到绝缘外壳的上部，下部接地部以公母对接方式结合到绝缘外壳的下部。

为此，在中板的侧部凹陷地形成多个插入槽，可在上部接地部的侧部向下部弯折延伸用以与中板的插入槽结合的插入端，可在下部接地部的侧部向下部弯折延伸用以与中板的插入槽结合的插入端。

如上所述的上部接地部与下部接地部的插入端呈与中板的插入槽对应的形状，以压入方式等嵌入结合到插入槽的内部。

然而，以往的插座连接器为如下构造：上部接地部及下部接地部的插入端与中板的插入槽以相互密接的状态结合，因此在插入端与插入槽之间存在未填充树脂的部分，故而有插入端与插入槽的结合状态因外力而变更或分离的担忧。

作为与本实用新型相关的现有文献，有日本公开专利公报第2013-303024号(2013年2月7日)，在所述现有文献中揭示有插座连接器。

实用新型内容

[实用新型欲解决的课题]

本实用新型的目的在于提供一种可通过在上部接地部及下部接地部的插入端与中板的插入槽之间形成树脂填充间隔部而增加与绝缘层的结合截面面积，因此即便不应用另外的紧固构造也可提高中板与上部接地部及下部接地部的结合强度的插座连接器制造方法及利用其的插座连接器。

[解决课题的手段]

本实用新型的插座连接器制造方法的特征在于包括：组装体形成步骤，形成第一组装体及第二组装体，所述第一组装体在中板的下部依序配置下部端子与下部接地部，在所述中板、下部端子及下部接地部的一部分嵌入模塑下部绝缘层，所述第二组装体在上部端子的上部配置上部接地部，在所述上部端子与上部接地部的一部分嵌入模塑上部绝缘层；组装体结合步骤，将所述第二组装体结合到所述第一组装体的上部；以及外壳形成步骤，在所述第一组装体与第二组装体的一部分嵌入模塑外壳；且在所述组装体形成步骤中形成凹陷地形成到所述中板的左右侧两端的第一插入槽、以与所述第一插入槽相隔定位的方式凹陷地形成到所述中板的左右侧两端的第二插入槽、从所述下部接地部的左右侧两端向上部弯折延伸而插入到所述第一插入槽的第一插入端及从所述上部接地部的左右侧两端向下部弯折延伸而插入到所述第二插入槽的第二插入端，在所述组装体结合步骤中，分别在所述第一插入槽与第一插入端之间形成第一间隔部以填充所述下部绝缘层，在所述第二插入槽与第二插入端之间形成第二间隔部以填充所述上部绝缘层。