[实用新型]一种插件电子元器件编带包装结构有效

专利信息
申请号: 202020100061.6 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN211520401U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 蒙云伟 申请(专利权)人: 深圳市荣铭鑫科技有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 代理人: 郭宗胜
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 插件 电子元器件 包装 结构
【权利要求书】:

1.一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:包括包装壳(1),所述包装壳(1)外表面的两侧均开设有若干放置槽(11),若干所述放置槽(11)内壁底面的中部均固定连接有两个挡板(8),若干所述放置槽(11)内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽(10),若干所述放置槽(11)远离第一卡槽(10)内壁两侧的顶部均开设有第二卡槽(9),若干所述放置槽(11)的内部均设置有两个电子元器件(7),若干所述放置槽(11)内部的顶端均固定连接有上盖(2),若干所述上盖(2)外表面的中部均开设有安装槽(4),若干所述安装槽(4)内壁底面的中部均固定连接有凸块(3),若干所述上盖(2)外表面两侧的中部均固定连接有第一卡块(5),若干所述上盖(2) 远离第一卡块(5)外表面两侧的中部均固定连接有第二卡块(6),所述包装壳(1)顶面的中部开设有若干编带孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述放置槽(11)的深度均相等,若干所述放置槽(11)的深度均小于包装壳(1)宽度的一半。

3.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述挡板(8)的高度小于放置槽(11)的深度,若干所述挡板(8)的长度小于放置槽(11)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述放置槽(11)的长度均大于电子元器件(7)的长度,若干所述放置槽(11)的宽度均大于电子元器件(7)直径的两倍。

5.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述上盖(2)的形状均与放置槽(11)的形状相同,若干所述上盖(2)的尺寸均与放置槽(11)的尺寸相适配,若干所述上盖(2)的高度与挡板(8)顶面与包装壳(1)侧面之间的距离相等。

6.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述第一卡块(5)和第二卡块(6)的尺寸分别与第二卡槽(9)和第一卡槽(10)的尺寸相适配,若干所述第一卡块(5)和第二卡块(6)的位置分别第二卡槽(9)和第一卡槽(10)的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构,其特征在于:若干所述凸块(3)的高度均小于安装槽(4)的深度,若干所述凸块(3)的宽度小于安装槽(4)宽度的一半。

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