[实用新型]一种插件电子元器件编带包装结构

权利要求书

1.一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：包括包装壳(1)，所述包装壳(1)外表面的两侧均开设有若干放置槽(11)，若干所述放置槽(11)内壁底面的中部均固定连接有两个挡板(8)，若干所述放置槽(11)内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽(10)，若干所述放置槽(11)远离第一卡槽(10)内壁两侧的顶部均开设有第二卡槽(9)，若干所述放置槽(11)的内部均设置有两个电子元器件(7)，若干所述放置槽(11)内部的顶端均固定连接有上盖(2)，若干所述上盖(2)外表面的中部均开设有安装槽(4)，若干所述安装槽(4)内壁底面的中部均固定连接有凸块(3)，若干所述上盖(2)外表面两侧的中部均固定连接有第一卡块(5)，若干所述上盖(2) 远离第一卡块(5)外表面两侧的中部均固定连接有第二卡块(6)，所述包装壳(1)顶面的中部开设有若干编带孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述放置槽(11)的深度均相等，若干所述放置槽(11)的深度均小于包装壳(1)宽度的一半。

3.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述挡板(8)的高度小于放置槽(11)的深度，若干所述挡板(8)的长度小于放置槽(11)的长度。

4.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述放置槽(11)的长度均大于电子元器件(7)的长度，若干所述放置槽(11)的宽度均大于电子元器件(7)直径的两倍。

5.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述上盖(2)的形状均与放置槽(11)的形状相同，若干所述上盖(2)的尺寸均与放置槽(11)的尺寸相适配，若干所述上盖(2)的高度与挡板(8)顶面与包装壳(1)侧面之间的距离相等。

6.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述第一卡块(5)和第二卡块(6)的尺寸分别与第二卡槽(9)和第一卡槽(10)的尺寸相适配，若干所述第一卡块(5)和第二卡块(6)的位置分别第二卡槽(9)和第一卡槽(10)的位置相对应。

7.根据权利要求1所述的一种插件电子元器件编带包装结构，其特征在于：若干所述凸块(3)的高度均小于安装槽(4)的深度，若干所述凸块(3)的宽度小于安装槽(4)宽度的一半。